氧化鋁陶瓷基片研磨拋光工藝研究.pdf

1、隨著光電子技術(shù)和微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，對能在嚴(yán)苛環(huán)境（溫度高、濕度大、電強(qiáng)度大、輻射強(qiáng)度高）下工作的電子陶瓷的需求越來越迫切。氧化鋁陶瓷作為電子陶瓷中的常用材料，具有耐高溫、耐腐蝕、機(jī)械強(qiáng)度高、硬度大、電絕緣性能高與介電損耗低等特點(diǎn)，在機(jī)械電子、電子電力、生物醫(yī)學(xué)、航天航空等方面有著廣闊的應(yīng)用前景，已經(jīng)受到廣泛的關(guān)注和研究。
　　氧化鋁陶瓷材料的制造技術(shù)主要包括兩個部分:陶瓷基片的制備技術(shù)，陶瓷基片的分切和表面加工技術(shù)。這兩部分對

2、于基片的最后成形和使用都不可或缺，其中基片的表面加工技術(shù)是電子元器件生產(chǎn)的基礎(chǔ)和保證。由于氧化鋁陶瓷基片硬度高、脆性大、易產(chǎn)生裂紋，表面加工難度大，且加工后很難保證表面和亞表面的質(zhì)量與完整性。而氧化鋁陶瓷的表面加工不僅要求有高的尺寸精度和形狀精度，表面粗糙度低以及良好的表面完整性，對氧化鋁陶瓷基片的應(yīng)用還要求基片表面無缺陷、無損傷與超光滑。因此，實(shí)現(xiàn)氧化鋁陶瓷基片表面超光滑平坦化是基片襯底材料制備技術(shù)的關(guān)鍵和發(fā)展趨勢。
　　本文系

3、統(tǒng)研究了加工參數(shù)對氧化鋁陶瓷基片高效減薄和超光滑拋光的影響。利用單面研磨拋光設(shè)備和雙面研磨拋光設(shè)備對氧化鋁陶瓷基片進(jìn)行了系統(tǒng)的試驗(yàn)研究，研究分析了加工方式、磨料種類、磨料粒度、研磨壓力、研磨盤轉(zhuǎn)速、研磨液流量、研磨液磨料濃度等參數(shù)對高效減薄加工效果的影響規(guī)律，優(yōu)化了工藝參數(shù)。在相同的工藝參數(shù)條件下，對比研究了單面拋光和雙面拋光兩種加工方式對氧化鋁陶瓷基片加工的拋光效率和表面粗糙度的影響。試驗(yàn)結(jié)果表明，單面研磨拋光加工方式能獲得更高的材料