氧化鋁陶瓷基片研磨拋光工藝研究.pdf

1、隨著光電子技術(shù)和微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，對(duì)能在嚴(yán)苛環(huán)境（溫度高、濕度大、電強(qiáng)度大、輻射強(qiáng)度高）下工作的電子陶瓷的需求越來越迫切。氧化鋁陶瓷作為電子陶瓷中的常用材料，具有耐高溫、耐腐蝕、機(jī)械強(qiáng)度高、硬度大、電絕緣性能高與介電損耗低等特點(diǎn)，在機(jī)械電子、電子電力、生物醫(yī)學(xué)、航天航空等方面有著廣闊的應(yīng)用前景，已經(jīng)受到廣泛的關(guān)注和研究。
　　氧化鋁陶瓷材料的制造技術(shù)主要包括兩個(gè)部分:陶瓷基片的制備技術(shù)，陶瓷基片的分切和表面加工技術(shù)。這兩部分對(duì)

2、于基片的最后成形和使用都不可或缺，其中基片的表面加工技術(shù)是電子元器件生產(chǎn)的基礎(chǔ)和保證。由于氧化鋁陶瓷基片硬度高、脆性大、易產(chǎn)生裂紋，表面加工難度大，且加工后很難保證表面和亞表面的質(zhì)量與完整性。而氧化鋁陶瓷的表面加工不僅要求有高的尺寸精度和形狀精度，表面粗糙度低以及良好的表面完整性，對(duì)氧化鋁陶瓷基片的應(yīng)用還要求基片表面無缺陷、無損傷與超光滑。因此，實(shí)現(xiàn)氧化鋁陶瓷基片表面超光滑平坦化是基片襯底材料制備技術(shù)的關(guān)鍵和發(fā)展趨勢(shì)。
　　本文系

3、統(tǒng)研究了加工參數(shù)對(duì)氧化鋁陶瓷基片高效減薄和超光滑拋光的影響。利用單面研磨拋光設(shè)備和雙面研磨拋光設(shè)備對(duì)氧化鋁陶瓷基片進(jìn)行了系統(tǒng)的試驗(yàn)研究，研究分析了加工方式、磨料種類、磨料粒度、研磨壓力、研磨盤轉(zhuǎn)速、研磨液流量、研磨液磨料濃度等參數(shù)對(duì)高效減薄加工效果的影響規(guī)律，優(yōu)化了工藝參數(shù)。在相同的工藝參數(shù)條件下，對(duì)比研究了單面拋光和雙面拋光兩種加工方式對(duì)氧化鋁陶瓷基片加工的拋光效率和表面粗糙度的影響。試驗(yàn)結(jié)果表明，單面研磨拋光加工方式能獲得更高的材料