微電子廠房結構微振動響應研究.pdf

1、隨著科技的快速發(fā)展,趨于超精密化的精密儀器在諸如光學、微電子、半導體等產(chǎn)業(yè)廣泛應用。微振動已經(jīng)成為影響其正常工作的關鍵因素,防微振技術也應運而生。結構防微振是一個十分復雜的問題。首先在于環(huán)境振動的隨機性,其次結構在環(huán)境振源的激勵下將產(chǎn)生復雜的響應。因此,要控制結構微振,必須研究結構防微振性能,提出合理的防微振方案。針對結構防微振設計理論,國內(nèi)外很多學者進行了許多研究,但關于防微振研究多數(shù)集中在對設備的隔振上,對建筑結構防微振研究并不多。

2、事實上目前的設備平臺趨于大型化,并且與基礎和地基相連,因此需要按結構來進行設計。另外許多項目還對主體結構的微振會有所要求,此時依賴局部隔振已無法解決,只有通過整體結構的防微振設計,才能達到微振工藝要求。在結構防微振設計中修改結構剛度,阻尼特性等是防微振方法中比較簡單易行,造價較低的一種方法。
　　 為了研究微振動對微電子廠房結構響應的影響,本文采用有限元分析軟件SAP2000對其結構微振動響應進行模擬分析,得出其工作平臺上一些典

3、型點的加速度時程曲線及相應的反應譜曲線,并與實測響應曲線加以對比,得到一些對實體結構微振動模擬方面有用的結論:另外,為探究可行的防微振設計方案,本文還模擬了廠房設置剪力墻前后的結構,對其各自的平臺響應的進行比較分析,探討結構剛度的影響,并得出一些結論,對整體結構防微振設計有一定參考價值。
　　 經(jīng)比較分析結果表明,不論是實測數(shù)據(jù)還是模擬結果,水平方向基底輸入加速度在工作平臺上都得到一定程度的放大:實測反應譜曲線與相應的仿真模型反