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1、片上集成的CMOS溫度傳感器集成了溫度傳感電路和信號(hào)處理電路,可檢測(cè)芯片和環(huán)境溫度,具有低成本、低功耗的優(yōu)點(diǎn)。但是由于工藝偏差等非理想因素的限制,CMOS溫度傳感器比傳統(tǒng)溫度傳感器測(cè)溫范圍窄、精度差。 本文分析了雙極晶體管的溫度和工藝特性,克服了限制CMOS溫度傳感器精度的各種非理想因素的限制,實(shí)現(xiàn)了高精度的CMOS溫度傳感器。設(shè)計(jì)的CMOS溫度傳感器由基于襯底寄生PNP管的溫度傳感電路和低速高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換器兩部分電路組成。溫度
2、傳感電路在傳統(tǒng)的PNP管BGR(帶隙基準(zhǔn)源)電路基礎(chǔ)上,充分利用CMOS工藝下可實(shí)現(xiàn)的雙極型晶體管的溫度和工藝特性,采用獨(dú)立的PTM、偏置、斬波穩(wěn)零、動(dòng)態(tài)匹配以及二階非線性補(bǔ)償?shù)却胧┫抢硐胍蛩氐挠绊?。低速高精度模?shù)轉(zhuǎn)換器包含∑-△調(diào)制器和數(shù)字抽取濾波器兩部分,論文分別采用1階和4階∑-△調(diào)制器進(jìn)行噪聲整形,以滿足功耗和精度的折衷。 論文設(shè)計(jì)的溫度傳感器在SMIC0.18um1P6M工藝下實(shí)現(xiàn),核心芯片面積0.5×0.6m㎡,
3、芯片電源電壓1.8V,總體功耗2.5mW。芯片測(cè)試結(jié)果表明,溫度誤差小于±1℃(0-80℃)。在此基礎(chǔ)上,論文對(duì)電路進(jìn)行改進(jìn),提高了傳感精度,后仿真結(jié)果表明,在-50-100℃范圍內(nèi)最大溫度誤差小于±0.3℃。 本文的主要工作和創(chuàng)新點(diǎn)如下: 1.設(shè)計(jì)了中等精度和高精度兩款片上集成的CMOS溫度傳感器。傳感器核心電路中采用了動(dòng)態(tài)匹配、斬波穩(wěn)零等精密技術(shù),實(shí)現(xiàn)了高精度的溫度傳感;高精度∑-△ADC可采用1階和4階∑-△調(diào)制器
4、分別實(shí)現(xiàn)低功耗和高精度要求。測(cè)試或仿真表明,所設(shè)計(jì)的CMOS溫度傳感器滿足低功耗高精度的設(shè)計(jì)要求。 2.分析了雙極型晶體管的溫度和工藝特性,對(duì)比了CMOS工藝下可實(shí)現(xiàn)的兩種寄生雙極型晶體管的溫度特性,選取襯底寄生PNP管作為溫度傳感的核心器件,對(duì)襯底寄生PNP管的各種非理想特性作了定量分析,并提出相應(yīng)的措施消除非理想特性的影響。 3.建立了寬帶高精度的級(jí)聯(lián)∑-△調(diào)制器的行為級(jí)仿真模型,模型中綜合考慮了運(yùn)放的建立特性、噪聲
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