Ka波段單脈沖尋的系統(tǒng)高頻前端技術(shù)研究.pdf

1、高頻前端是毫米波單脈沖尋的系統(tǒng)中的關(guān)鍵部件，其頻帶寬度、噪聲系數(shù)、開關(guān)速率和通一斷隔離度、通道的幅度、相位一致性和通道問的隔離度等技術(shù)指標(biāo)，直接影響到系統(tǒng)的作用距離，分辨率等各項(xiàng)性能和測量精度。 本文首先分析了單脈沖導(dǎo)引頭對(duì)毫米波高頻前端主要性能指標(biāo)的要求。根據(jù)Ka波段單脈沖導(dǎo)引頭的總體要求，確定了Ka波段毫米波集成前端方案，并進(jìn)行了指標(biāo)的分配和計(jì)算。 本文將神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)方法應(yīng)用于鍵合金絲互連的散射參數(shù)提取，利用少量的FDT

2、D全波分析結(jié)果作為神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的訓(xùn)練樣本，然后利用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型計(jì)算了不同拱高、微帶間隙和頻率時(shí)的電路散射參數(shù)，并與FDTD全波分析的結(jié)果進(jìn)行了比較。將神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型計(jì)算的結(jié)果與實(shí)際測試的結(jié)果進(jìn)行比較分析。為單元電路和前端整體電路的設(shè)計(jì)提供準(zhǔn)確的散射參數(shù)模型。 本文針對(duì)前端微帶電路封裝屏蔽盒中存在的高次模式的場分布和傳輸特性，提出了在封裝屏蔽盒中抑制高次模式影響的方法，對(duì)所提出的接地隔墻和非接地隔墻的結(jié)構(gòu)進(jìn)行了分析計(jì)算和設(shè)計(jì)。對(duì)吸收材料

3、用于封裝微帶線吸收、隔離高次模式的方法進(jìn)行了研究，計(jì)算了不同厚度下吸收材料對(duì)高次模的吸收隔離效果。 本文提出了一種新型毫米波集成波導(dǎo)微帶轉(zhuǎn)換，由一圓形微帶諧振器、微帶共面波導(dǎo)探針組成，集成于單層微帶基片。對(duì)該轉(zhuǎn)換器進(jìn)行了全波分析計(jì)算、仿真優(yōu)化和設(shè)計(jì)。對(duì)實(shí)物進(jìn)行了測試，實(shí)驗(yàn)結(jié)果與仿真計(jì)算吻合，在Ka波段在1GHz頻帶內(nèi)，該波導(dǎo)微帶轉(zhuǎn)換具有較低的插入損耗(<0.4dB)和反射損耗(<-14dB)。與前端電路集成在同一微帶基片，具有結(jié)

4、構(gòu)簡單、重復(fù)性好、工藝可控制等特點(diǎn)，滿足了前端電路的使用要求。 本文在分析一分三路60°扇形微帶功分電路基礎(chǔ)上，提出了中間開槽的方法提高隔離度的措施，設(shè)計(jì)的新型功分器電路具有寬頻帶、低回波損耗、功分一致性好的特點(diǎn)，三路本振之間的隔離度提高了6dB，應(yīng)用于前端電路有效的提高了通道隔離度。 本文對(duì)前端中收發(fā)隔離開關(guān)、低噪聲放大器、混頻器、本振功率分配器、隔直濾波電路等主要單元電路進(jìn)行了分析設(shè)計(jì)。研制了用于Ka波段單脈沖尋的系