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1、電沉積技術(shù)是制備金屬或非金屬薄膜常用的方法,它成本低,操作簡(jiǎn)單,經(jīng)濟(jì)有效,在工業(yè)技術(shù)中受到非常廣泛的應(yīng)用。但是電沉積技術(shù)又是一種影響因素多,表面質(zhì)量缺陷多,沉積機(jī)理研究不夠透徹的加工方法,在一定程度上也限制了它的發(fā)展和應(yīng)用。為了更好了提高電沉積的效果,必須研究清楚電沉積過(guò)程中因素對(duì)電沉積效果的影響。
本文采用陰極電沉積方法,在兩電極體系中制備二氧化鈦薄膜,探索陰極電沉積法制備二氧化鈦薄膜的機(jī)理,討論電沉積因素對(duì)薄膜形貌的影
2、響規(guī)律,分析電沉積因素對(duì)薄膜裂紋產(chǎn)生和擴(kuò)展的作用機(jī)制,其主要原因是由于陰極產(chǎn)生氣體和薄膜過(guò)厚。沉積電壓升高,陰極容易產(chǎn)生氣體,沉積速度加快,容易形成裂紋。延長(zhǎng)沉積時(shí)間和提高主鹽的濃度會(huì)促使薄膜沉積過(guò)厚,造成薄膜內(nèi)應(yīng)力增大,裂紋會(huì)越來(lái)越嚴(yán)重。改變陰極電沉積過(guò)程中的沉積電壓,沉積時(shí)間,溶液的pH和主鹽濃度,制備了不同條件下的薄膜。通過(guò)SEM分析,發(fā)現(xiàn)不同條件下得到薄膜形貌差異很大,在不同條件下得到薄膜形狀主要有致密狀,囊狀,顆粒狀。最后對(duì)電
3、沉積二氧化鈦薄膜進(jìn)行了正交實(shí)驗(yàn),分析每個(gè)實(shí)驗(yàn)因素對(duì)顆粒大小的影響,通過(guò)顯著性判斷各因素與實(shí)驗(yàn)結(jié)果的相關(guān)性得出:隨著電壓增大,薄膜顆粒直徑減小,沉積時(shí)間和硫酸氧鈦的濃度增加則會(huì)使薄膜顆粒直徑增大,pH值則對(duì)薄膜直徑?jīng)]有明顯的相關(guān)性。
采用陰極電沉積的方法制備了Fe元素?fù)诫s二氧化鈦薄膜,通過(guò)改變電沉積溶液中Fe3+的溶度,制備出了不同F(xiàn)e元素含量的摻雜薄膜。通過(guò)XPS分析,研究了電沉積液中Fe3+的溶度與得到的摻雜薄膜中Fe元
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