空間用高壓絕緣組件真空灌封技術研究.pdf

1、空間用高壓絕緣組件(簡稱高壓組件)是行波管放大器功率傳輸?shù)年P鍵部件。在我國空間行波管放大器國產化研制過程中，經統(tǒng)計故障有80％是在熱真空試驗中發(fā)生的，而熱真空試驗中的故障70％以上又是由高壓組件灌封氣泡缺陷造成的，高壓組件真空灌封技術已成為制約我國空間行波管放大器應用的瓶頸之一。為此，本文對高壓組件灌封缺陷形成機理、灌封工藝及裝備技術進行了系統(tǒng)的研究，解決了高壓組件灌封不實、灌封體內部存有死空間或裂縫等灌封缺陷問題，形成了自主的高壓組件

2、真空灌封技術。論文主要研究內容和成果如下：
　　 1.針對高壓組件氣泡缺陷問題，在分析高壓組件真空灌封氣泡缺陷形成以及預防措施基礎上，構建了高壓組件真空灌封氣泡生長模型，預測了高壓組件真空灌封時的真空度。為進一步完善高壓組件氣泡缺陷預防手段，構建了高壓組件真空灌封氣泡抑制模型，分析了真空壓力浸潤過程氣泡抑制機理，預測了高壓組件真空灌封時的浸潤壓力。
　　 2.采用CCD攝像檢測方法，對高壓組件真空灌封氣泡形成規(guī)律進行實驗

3、分析，為制定高壓組件真空灌封中真空度等基本工藝參數(shù)提供實驗依據(jù)。通過對高壓組件內部電場分析，建立了脈沖交流直流并聯(lián)疊加的局部放電檢測方法，為高壓組件灌封氣泡缺陷的測試提供了檢測手段。
　　 3.在高壓組件灌封氣泡缺陷機理及規(guī)律研究基礎上，結合力學性能、熱性能以及電性能等分析測試，確定了高壓組件真空灌封材料；通過對高壓組件灌封模具要素分析，提出了真空灌封模具精度及排氣的設計準則，研制了高壓組件灌封模具；結合工藝試驗，確定了計量配比

4、、混合度、脫氣真空度、灌封真空度、浸潤壓力等真空灌封工藝參數(shù)，提出了真空灌封工藝的技術規(guī)范。
　　 4.根據(jù)高壓組件真空灌封工藝的需求，集成計量、混合、灌封閥、真空脫氣以及控制等真空灌封技術，研制成功高壓組件真空灌封系統(tǒng)樣機。樣機經系統(tǒng)功能測試，各種技術指標滿足設計需求，應用樣機所灌封的高壓組件通過了DPA、X射線以及局部放電等檢測，解決了高壓組件氣泡缺陷等問題。
　　 本文研究的高壓組件真空灌封技術，雖然其具體對象是空