L波段LTCC收發(fā)前端研究.pdf

1、隨著電子技術的不斷發(fā)展，電子系統(tǒng)的體積、性能和成本的要求越來越高。因此，通信、雷達、導航、測控等系統(tǒng)所需的微波毫米波集成電路也是向著小型化、高性能、低成本的方向快速發(fā)展。低溫共燒陶瓷（Low-Temperature Co-fired Ceramic，LTCC）技術是一種高集成度的多層布線封裝技術，其基板在高頻段損耗低，介電常數(shù)高，穩(wěn)定性好，便于集成等優(yōu)點使其成為高頻段小型化高性能集成技術研究的熱點。
　　本文首先簡要介紹LTCC技

2、術特點，國內(nèi)外發(fā)展動態(tài)，然后在此基礎上進行了如下工作：
　　1、利用LTCC技術實現(xiàn)無源器件小型化高性能設計。本文基于LTCC技術的L/C集總電感電容，利用J/K變換和耦合原理設計制作了多種L波段帶外指定傳輸零點的L/C帶通濾波器和高低通濾波器，其中本文提出了一種帶外指定兩個傳輸零點的超窄帶帶通濾波器，并用實驗證明了該濾波器結構的可行性，獲得了較好的窄帶高抑制性能。此外本文提出的五層折疊梳狀線濾波器，利用交叉耦合原理可以實現(xiàn)帶外陡

3、峭的濾波器邊緣特性，該濾波器結構緊湊，實際測試結果與仿真結果也非常吻合。本文還利用折疊SIW諧振腔仿真設計多種X波段H-Plane FSIW濾波器，并對其帶外抑制性能做出了分析。
　　2、本文設計制作了兩種結構形式的L波段收發(fā)前端，其中一種是將前端中所有帶通濾波器埋置，另外一種是將帶通濾波器做成表貼元件，然后粘貼在基板表面。本文設計的兩種結構形式的收發(fā)前端均采用二次變頻，收發(fā)支路共用本振源，前端體積僅為60×44×10mm3，實測