基于LTCC的Ka波段收發(fā)組件小型化設計研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、低溫共燒陶瓷(Low-Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)技術是多芯片組件(MCM)技術中的一種高集成度多層布線封裝技術。由于其三維立體結構能夠有效的實現系統(tǒng)的小型化,所以基于LTCC技術的毫米波電路已經成為國內外毫米波電路與技術的前沿和熱點。本文主要對Ka波段收發(fā)組件相關的無源部件進行研究,提高了相應無源部件的性能。
　　 本文總結了LTCC技術特點以及其國內外LTCC收發(fā)組件的發(fā)展動態(tài),并針對

2、LTCC技術展開了以下幾個方面的研究工作:
　　 (1)分析了Wilkinson功分器和T型結功分器的電路原理,并用兩種結構分別設計了一個功分器。
　　 (2)對鍵合金絲和垂直互連通孔建立了理論模型和等效電路。通過改進傳輸結構,改善了互連結構的截止頻率和傳輸損耗。
　　 (3)深入研究了LTCC濾波器小型化的設計方法。本文利用LTCC埋置元件設計了一個分立元件的低通濾波器,并提出了折疊邊緣耦合帶狀線濾波器的小型化

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