基于平臺(tái)的SoC集成驗(yàn)證環(huán)境設(shè)計(jì).pdf

1、隨著超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)和驗(yàn)證復(fù)雜性的增加，傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法學(xué)以其漫長(zhǎng)的設(shè)計(jì)周期和日益龐大的測(cè)試集，已經(jīng)難以滿足人們對(duì)多媒體、移動(dòng)通信產(chǎn)品快速更新?lián)Q代的要求了?；谄脚_(tái)的SoC的設(shè)計(jì)方法學(xué)(Platform-BasedDesign Methodology)是設(shè)計(jì)可復(fù)用思想在系統(tǒng)架構(gòu)上的實(shí)現(xiàn)，是基于IP的設(shè)計(jì)方法學(xué)(Block-Based Design Methodology)的復(fù)用延伸。它一方面滿足更為復(fù)雜的系統(tǒng)性能的需要，另一方面也極大

2、地縮短了設(shè)計(jì)周期，在很大程度上彌補(bǔ)了工藝進(jìn)步與設(shè)計(jì)能力之間的鴻溝(Design Productivity Gap)。
　　 SoC設(shè)計(jì)是復(fù)雜的片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)，是以包括軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)及驗(yàn)證、IP可復(fù)用、片上總線等技術(shù)為支撐，同時(shí)又面臨著來自基于不同總線協(xié)議IP的集成、驗(yàn)證環(huán)境復(fù)用性等方面的諸多挑戰(zhàn)。本文針對(duì)SoC設(shè)計(jì)中的驗(yàn)證難題，著重闡述了軟硬件協(xié)同的驗(yàn)證方法，首先解決了軟硬件設(shè)計(jì)語言不統(tǒng)一的問題，引入了系統(tǒng)級(jí)描述語言SystemC

3、，然后基于SystemC建立了軟硬件協(xié)同驗(yàn)證的流程，分別在事務(wù)級(jí)和RTL級(jí)對(duì)系統(tǒng)協(xié)同驗(yàn)證環(huán)境的構(gòu)建方法以及驗(yàn)證環(huán)境中硬件模型和處理器BFM、ISS模型進(jìn)行了闡述。
　　 在本文的第四章，提出了一種基于AMBA總線的CKSoC平臺(tái)接口架構(gòu)。該接口架構(gòu)的主要特點(diǎn)有：通過AHB適配器來完成其他總線到AMBA總線的轉(zhuǎn)接，從而快速集成第三方異構(gòu)IP；通過IP接口的分類和規(guī)范，定義不同功能的IP接口，實(shí)現(xiàn)IP集成的高效自動(dòng)化；通過SPIRI

4、T標(biāo)準(zhǔn)和XML描述SoC平臺(tái)，從而使得平臺(tái)具有良好的靈活性和可擴(kuò)展性，可以有效支持其它SoC平臺(tái)工具。
　　 第五章提出了一種多層次混合驗(yàn)證方法。驗(yàn)證環(huán)境采用層次化、模塊化的構(gòu)建方法，分別在事務(wù)級(jí)、RTL級(jí)和FPGA級(jí)實(shí)現(xiàn)平臺(tái)的早期軟件驗(yàn)證、硬件邏輯功能驗(yàn)證和軟硬件協(xié)同驗(yàn)證，極大地提高了SoC平臺(tái)的驗(yàn)證環(huán)境的復(fù)用性和驗(yàn)證效率。
　　 本文最后介紹了CKSoC軟硬件平臺(tái)，并基于上述平臺(tái)以及集成驗(yàn)證環(huán)境完成了32位MCU設(shè)計(jì)