多信道通信SoC驗證平臺設(shè)計.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、SoC(System On Chip)作為目前集成電路設(shè)計的一種發(fā)展趨勢,其市場已經(jīng)十分廣闊,而驗證一直是SoC設(shè)計流程中至關(guān)重要的一環(huán),約占SoC設(shè)計80％左右的時間,SoC和ASIC的最大區(qū)別是SoC具有更大規(guī)模和更高的系統(tǒng)復(fù)雜性,設(shè)計中除了使用大量硬件IP之外,SoC還需要考慮硬件之外的因素,如固件和軟件、操作系統(tǒng)、驅(qū)動程序以及應(yīng)用程序等口,這就要求在SOC驗證中要同時考慮硬件和軟件的驗證,以確保設(shè)計的軟件和硬件具有良好的兼容性。

2、板級驗證可以很好的滿足SoC驗證的這些需求,可以在很大程度上加速其驗證流程。
　　傳統(tǒng)的硬件驗證平臺大多基于FPGA芯片,隨著SoC功能越來越完善、規(guī)模越來越大,單純基于FPGA芯片的驗證平臺已經(jīng)難以滿足SoC驗證的需要。本文在傳統(tǒng)FPGA驗證技術(shù)的基礎(chǔ)上設(shè)計出一款基于FPGA加多核DSP的多信道通信SoC驗證平臺。本文首先對板級驗證的特點及其優(yōu)缺點進行了分析,指出了板級驗證的必要性及局限性。然后本文從平臺架構(gòu)出發(fā),提出Pin-t

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