SPIC設計方法與IP設計技術研究.pdf

1、本文的主要工作和創(chuàng)新點包括:分析了混合信號集成電路的設計流程,針對功率集成電路的特點——高低壓兼容、數(shù)模混合、功率集成等,提出了適合功率集成電路的自頂下向的設計方法和設計流程,構筑了采用BCD工藝,適用于此類電路開發(fā)的設計環(huán)境,為相應設計平臺的建立積累了經(jīng)驗.研究和總結了智能功率芯片的重要功能模塊——保護和傳感模塊的設計與構成技術,包括過壓保護、欠壓保護、過流保護、過熱保護、軟啟動等,為構成相應IP庫作出了有益的貢獻,其中部分電路已成功

2、應用于若干電源芯片的設計.針對功率集成電路中受到高度關注的功耗及相應的溫升和熱效應問題進行了專門分析,提出了若干過熱保護的解決方案,并設計構成了高精度測溫模塊.經(jīng)流片驗證與嚴格測試,表明該模塊線性好,性能優(yōu)良,除用于高精度測溫外,亦可作為單獨產(chǎn)品獲得應用.論文最后采用自頂向下的設計方法設計了一個典型的智能功率電路——HotSwap Controller,特點是具有較復雜的控制邏輯并具備多種保護功能,利用1.5μmBCD工藝實現(xiàn),實現(xiàn)了包