IC生產(chǎn)中ALSICU工藝穩(wěn)定性研究.pdf

1、鋁是僅次于銀、銅以及金的第四佳電傳導(dǎo)金屬,不僅能滿足金屬化低電阻的要求,而且與二氧化硅之間具有良好的附著力,并且鋁極易進(jìn)行干式刻蝕而形成微型金屬連線,因此,在IC制造中,鋁金屬常被作為連線使用,藉以安排數(shù)千或數(shù)百萬建立在晶圓表面上的微型電晶體。但是,鋁應(yīng)用于淺結(jié)集成電路中時,常會產(chǎn)生尖凸現(xiàn)象及電遷移現(xiàn)象。鋁硅銅合金可以有效地改善這兩種弊端。約1％的硅與鋁形成硅鋁合金即保證硅在鋁中形成飽和而有效地防止尖凸現(xiàn)象的出現(xiàn)。而少量銅與鋁形成銅鋁合

2、金可以使鋁的電漂移抵抗力得到顯著改善,從而防止電遷移現(xiàn)象。
　　由于現(xiàn)在的集成電路生產(chǎn)規(guī)模越來越大,要求也越來越高,維持同一集成電路上的工藝穩(wěn)定性具有重要意義。本論文從大規(guī)模生產(chǎn)的角度去研究分析鋁硅銅的工藝穩(wěn)定性。主要研究了鋁硅銅顆粒大小對刻蝕速率的影響規(guī)律,分析了殘雜缺陷可能會引起短路的現(xiàn)象,并用實驗證明了影響顆粒大小的主要因素以及如何獲得適合后道工序的鋁硅銅顆粒度;并對鋁硅銅薄膜對晶圓表面顏色的影響作了深入分析,通過改變延遲時