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文檔簡介
1、電子產(chǎn)業(yè)向微型、密集化方向發(fā)展,表面貼裝技術(shù)取代了傳統(tǒng)電子組裝技術(shù)。在電子產(chǎn)品的組裝過程中,焊接質(zhì)量的好壞是影響電子產(chǎn)品的一個(gè)重要因素,隨著技術(shù)的發(fā)展,波峰焊成為SMT生產(chǎn)線上主要的焊接技術(shù)。在傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品組裝生產(chǎn)模式中,一般是工程師利用多種計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)工具在計(jì)算機(jī)上來完成設(shè)計(jì),在各種數(shù)控設(shè)備上完成產(chǎn)品的生產(chǎn)制造。為了確保操作的可行性及操作的正確性,加工每一種產(chǎn)品之前,制造工程師必須對數(shù)控設(shè)備編程并且進(jìn)行反復(fù)試驗(yàn),然后進(jìn)行試生產(chǎn),在
2、投入到實(shí)際批量生產(chǎn)前必須反復(fù)修改直到最后定型。電子產(chǎn)品焊接工藝也是如此,這樣生產(chǎn)準(zhǔn)備長,投入資金大。隨著市場競爭的加劇,產(chǎn)品交貨周期必須縮短,生產(chǎn)成本必須控制,虛擬制造技術(shù)能很好的解決這個(gè)問題。
本論文開發(fā)出一種SMT波峰焊虛擬制造系統(tǒng),以VM技術(shù)為基礎(chǔ),進(jìn)行波峰焊CAM程序編程軟件設(shè)計(jì),模擬主流機(jī)型(ANDA、EASA)的界面、編程過程、控制參數(shù)的設(shè)置,引導(dǎo)用戶進(jìn)行溫度曲線的設(shè)計(jì)和優(yōu)化,并進(jìn)行焊接程序編程。再進(jìn)行波峰焊3
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