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1、 本文以EET理論和改進(jìn)的TFD理論為基礎(chǔ),系統(tǒng)的闡述了合金相及界面價(jià)電子結(jié)構(gòu)計(jì)算模型和方法,研究了相價(jià)電子結(jié)構(gòu)與固溶強(qiáng)化,界面價(jià)電子結(jié)構(gòu)與MC析出強(qiáng)化、滲碳體沉淀強(qiáng)化、再結(jié)晶的關(guān)系,研究了合金強(qiáng)度的價(jià)電子理論計(jì)算方法并進(jìn)行了初步試算,建立了高溫奧氏體非對(duì)稱偏聚模型并用于相轉(zhuǎn)變含量的計(jì)算。界面電子密度差△ρ表征了界面上電子密度連續(xù)性的好壞,也表征界面對(duì)再結(jié)晶晶粒長(zhǎng)大的阻礙作用?!鳓汛蟮慕缑嬉种圃俳Y(jié)晶晶粒長(zhǎng)大的作用大,細(xì)化奧氏體晶粒
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