Al-Li-Cu系合金異相界面電子結(jié)構(gòu)及其對合金強化的影響.pdf

1、該文運用固體與分子經(jīng)驗電子理論(簡稱EET理論),對Al-Li-Cu三元系合金的析出相和基體之間的異相界面電子結(jié)構(gòu)進行計算.主要集中在如下幾方面:1.建立了析出相對合金的有序強化模型,在價電子層次上研究了Al-Li系二元合金的強化機制.2.從價電子結(jié)構(gòu)的層次,對時效時Al-Cu合金各個析出相的生成演化過程進行合理的解釋.3.對Al-Li-Cu系合金的基體α-Al與析出相界面,如α-Al/δ'(Al<,3>Li)界面、α-Al/θ"界面、

2、α-Al/θ'(Al<,2>Cu)界面、α-Al/θ(Al<,2>Cu)界面、α-Al/T<,1>(Al<,2>CuLi)界面的界面電子結(jié)構(gòu)進行計算.研究結(jié)果表明:在Al-Li系二元合金中,由于位錯運動形成反相疇界,δ'相的反相疇界能很高,造成對位錯運動的阻力,合金強度性能上升.根據(jù)Al-Cu合金各個析出相和母相的結(jié)構(gòu)關(guān)系圖,定性分析母相與析出相結(jié)構(gòu)上的異同;利用EET理論,定量算出Al-Cu合金中各個析出相和母相的共價電子總數(shù)之差,以