有機(jī)添加劑在電解銅箔生產(chǎn)中的應(yīng)用.pdf

1、電解銅箔已經(jīng)廣泛運(yùn)用于印刷電路板(PCB)和覆銅板(CCL)中,用作電子信號(hào)傳輸?shù)膶?dǎo)體。另外,電沉積方法提供了一個(gè)比物理真空沉積發(fā)或化學(xué)氣相沉積法更簡單、成本更低的過程。
　　 本文采用直流電沉積技術(shù)在CuSO4/H2SO4體系中制備銅箔樣品,利用SEM、微機(jī)控制萬能試驗(yàn)機(jī)和高溫拉伸機(jī)研究各種不同濃度的有機(jī)添加劑單因素作用對(duì)18微米電解銅箔組織性能的影響。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明:硫脲能細(xì)化晶粒降低銅箔的表面粗糙度,提高銅箔的力學(xué)性能,加入

2、1 mg/L左右的硫脲效果最好；酚酞染料對(duì)銅箔晶粒有細(xì)化和光滑的作用,但會(huì)降低銅箔的物性,并且能與其他有機(jī)添加劑發(fā)生協(xié)同作用,更好的發(fā)揮其他添加劑的作用,加入1.5 mg/L左右的酚酞效果最佳；葡萄糖雖然沒有細(xì)化晶粒的效果,但是能促進(jìn)晶粒均勻生長和提高銅箔延伸率,加入0.5 mg/L左右的葡萄糖效果最佳；3-巰-1-丙磺酸鈉鹽(MPS)是相當(dāng)有效的晶粒細(xì)化劑、整平劑和光亮劑,能使銅箔表面平整光滑,能提高銅箔的力學(xué)性能,加入0.2 mg/

3、L的MPS效果最佳。
　　 用正交試驗(yàn)法研究了硫脲、酚酞、葡萄糖和3-巰-1-丙磺酸鈉鹽(MPS)等4種添加劑對(duì)電解銅箔力學(xué)性能的影響。最佳配比為:硫脲1.2 mg/L；酚酞1.5mg/L；葡萄糖0.3 mg/L；MPS0.2 mg/L。由此制備的銅箔,其常溫抗拉強(qiáng)度與延伸率分別是368.6 MPa和6.1％,高溫抗拉強(qiáng)度與延伸率分別是213.7 MPa和4.6％。
　　 銅箔翹曲和針孔等缺陷是困擾企業(yè)生產(chǎn)的主要問題,特