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文檔簡介
1、近年來,隨著對短距離高速無線通信的需求增加,推動了60GHz毫米波頻段射頻前端的研究與發(fā)展。而功率放大器作為射頻前端中最關(guān)鍵的模塊之一,也是限制其性能的最重要部分,其設(shè)計(jì)與發(fā)展就顯得尤為關(guān)鍵。1990年以來,毫米波頻段的功率放大器大多由Ⅲ-Ⅴ族等工藝來實(shí)現(xiàn),雖然性能出眾卻在造價與集成度兩方面有著難以解決的弊端。在這種趨勢下,CMOS工藝隨著其性能的飛速發(fā)展,在毫米波頻段的潛力與優(yōu)越性逐漸體現(xiàn)出來。
本文從國內(nèi)外發(fā)展的趨勢入手結(jié)
2、合實(shí)際所需求的通信環(huán)境對指標(biāo)的要求,對60GHz CMOS功率放大器進(jìn)行了分析與設(shè)計(jì)。前后一共動用三種方式試圖對性能進(jìn)行改進(jìn),并得出可擴(kuò)展性較強(qiáng)的電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),方便之后的改進(jìn)與設(shè)計(jì)。
1)首先是工藝發(fā)展的趨勢與90nm CMOS工藝的諸多特性分析與總結(jié),為之后的設(shè)計(jì)做準(zhǔn)備。
2)然后用電感實(shí)現(xiàn)了單端CS結(jié)構(gòu)的三級功率放大器,線性增益與最大線性輸出功率分別為5dB、5.9dBm,飽和輸出功率9dBm。
3)最
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