真空差壓鑄造分級(jí)加壓系統(tǒng)的研究.pdf

1、真空差壓鑄造技術(shù)在航空、航天、國(guó)防和汽車工業(yè)領(lǐng)域，鑄造近無余量、大型、薄壁、復(fù)雜有色合金鑄造方面有著廣闊的應(yīng)用前景。隨著國(guó)家基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)對(duì)鑄件質(zhì)量要求不斷地提高，真空差壓鑄造控制系統(tǒng)面臨著增強(qiáng)功能和提高性能等要求。本課題就是在研究鑄件充型和凝固的相關(guān)理論的同時(shí)，提出對(duì)真空差壓鑄造系統(tǒng)分級(jí)加壓控制技術(shù)的設(shè)計(jì)方案。
　　本文在分析真空差壓鑄造過程及原理的基礎(chǔ)上，從鑄造系統(tǒng)的硬件電路、微處理器模塊控制軟件、PC端遠(yuǎn)程監(jiān)控軟件三部分對(duì)真空差壓

2、鑄造系統(tǒng)進(jìn)行系統(tǒng)綜合設(shè)計(jì)。在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)上，采用分布式結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)對(duì)分級(jí)加壓過程控制和保溫爐溫度控制的監(jiān)控，通過對(duì)鑄造工藝過程中壓力、溫度等參數(shù)的同步觀測(cè)，進(jìn)一步提高整個(gè)系統(tǒng)控制有效性；利用PC機(jī)強(qiáng)大的功能，提高了人機(jī)接口的直觀性，同時(shí)，其數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和打印功能為提高鑄造過程的管理水平提供了良好的基礎(chǔ)。系統(tǒng)硬件部分的電路設(shè)計(jì)包括了主微處理器電路、壓力檢測(cè)電路、電磁閥門驅(qū)動(dòng)電路、開關(guān)量輸入接口電路、LED壓力顯示電路、 RS-485通信接口電路、電源

3、電路等模塊的設(shè)計(jì)；微處理器控制模塊軟件是實(shí)現(xiàn)分級(jí)加壓和對(duì)整個(gè)鑄造過程進(jìn)行控制的關(guān)鍵，具體包括對(duì)監(jiān)控主程序設(shè)計(jì)、數(shù)據(jù)采集模塊設(shè)計(jì)、PID控制模塊設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)分級(jí)加壓工藝的控制設(shè)計(jì)、數(shù)據(jù)通信模塊設(shè)計(jì)、數(shù)據(jù)顯示模塊設(shè)計(jì)等；PC端遠(yuǎn)程監(jiān)控軟件以Visual C++6.0為平臺(tái)，采用面向?qū)ο蟪绦蛟O(shè)計(jì)的方法實(shí)現(xiàn)對(duì)鑄造過程的遠(yuǎn)程控制和管理，整個(gè)監(jiān)控軟件主要包括了串口通信功能和具體的操作功能模塊。主要包含了工藝參數(shù)設(shè)置、視圖切換、工藝運(yùn)行結(jié)果打印等內(nèi)容。