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文檔簡(jiǎn)介
1、隨著微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)在微電子技術(shù)、生醫(yī)技術(shù)及航天航空領(lǐng)域的飛速發(fā)展,針對(duì)微熱沉、微型生物芯片、微型反應(yīng)器及微型燃料電池的應(yīng)用研究正受到越來(lái)越多的關(guān)注。微機(jī)電系統(tǒng)的出現(xiàn)及成功應(yīng)用為人類(lèi)的科技發(fā)展提供了新的突破口。為保證微機(jī)電系統(tǒng)的可靠運(yùn)行,其有效散熱已成為當(dāng)今微機(jī)電系統(tǒng)研究領(lǐng)域的熱門(mén)話題。值得指出的,微流道被認(rèn)為是一種能在相對(duì)較小的幾何面積下,帶走大量熱量的有效散熱單元。另一方面,在宏觀傳熱問(wèn)題中,被動(dòng)強(qiáng)化傳熱技術(shù)在工業(yè)中的應(yīng)用已相
2、當(dāng)成熟,其中用于產(chǎn)生二次流的渦流產(chǎn)生器被證明在強(qiáng)化傳熱方面是非常有效的。
本文在前期工作的基礎(chǔ)上,通過(guò)實(shí)驗(yàn)及模擬方法分析了去離子水流過(guò)嵌有縱向渦流產(chǎn)生器的矩形微流道內(nèi)的傳熱及流動(dòng)特性。實(shí)驗(yàn)在三面等壁溫的邊界條件下進(jìn)行,實(shí)驗(yàn)雷諾數(shù)范圍為350-1500,縱向渦流產(chǎn)生器的對(duì)數(shù)及幾何參數(shù)均有不同。矩形微流道的深寬比分別為0.25和0.0667,對(duì)應(yīng)的水力直徑分別為160μm與187.5μm??v向渦流產(chǎn)生器的高度分別為1/4H、3/4
3、H、H,其中H表示矩形微流道的高度。
通過(guò)實(shí)驗(yàn),發(fā)現(xiàn)對(duì)于深寬比為0.25及0.0667的微流道,其傳熱特性分別提高12.3-73.8%和3.4-45.4%;于此同時(shí),壓力損失分別提高40.3-158.6%與6.5-47.7%;一些微流道的綜合傳熱特性φNu/φf(shuō)大于1;借助于縱向渦流產(chǎn)生器的幫助,臨界雷諾數(shù)小于1000,遠(yuǎn)小于宏觀值2300;微流道傳熱及阻力特性受深寬比的影響非常大。
通過(guò)模擬分析,將實(shí)驗(yàn)中無(wú)法觀察的
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