全印制無(wú)線射頻識(shí)別標(biāo)簽制備技術(shù)的研究.pdf

1、近年來(lái)，隨著大規(guī)模集成電路的飛速發(fā)展，信息通信技術(shù)的不斷提高以及制造技術(shù)水平的日趨成熟，射頻識(shí)別技術(shù)以其獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)得到了廣泛的關(guān)注。作為一種新興的無(wú)線通信系統(tǒng)，射頻識(shí)別技術(shù)已經(jīng)被列為21世紀(jì)最重要的技術(shù)之一。RFID技術(shù)工程化應(yīng)用中的關(guān)鍵問(wèn)題是如何在保證標(biāo)簽天線通訊性能的基礎(chǔ)上大幅度降低標(biāo)簽的成本。本文基于以“加成法”思想為基礎(chǔ)結(jié)合噴墨打印技術(shù)而形成的全印制電子技術(shù)(APE)，研究了在聚酰亞胺(PI)基板上實(shí)現(xiàn)RFID標(biāo)簽天線的制作，有

2、望解決成本和穩(wěn)定性的難題。
　　本論文首先介紹了簡(jiǎn)單的RFID系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)以及實(shí)現(xiàn)通信的方式，并對(duì)不同的標(biāo)簽天線進(jìn)行了分類(lèi)?？紤]到標(biāo)簽天線的成本和性能，在適合后期工藝制備的基礎(chǔ)上，結(jié)合標(biāo)簽天線的設(shè)計(jì)原則，設(shè)計(jì)出了標(biāo)簽天線的基本結(jié)構(gòu)。為了使標(biāo)簽天線的性能進(jìn)一步提高，利用HFSS軟件設(shè)計(jì)標(biāo)簽天線，討論了標(biāo)簽尺寸對(duì)標(biāo)簽性能的影響，優(yōu)化了天線參數(shù)，設(shè)計(jì)出了符合要求的標(biāo)簽天線模型。接下來(lái)介紹了標(biāo)簽天線制備的不同工藝，提出了一種全新的全印制

3、電子技術(shù)。首先需要選擇好合適的基板材料并配制好合適的溶液型前驅(qū)油墨，從眾多基材中選取聚酰亞胺為承印材料，并對(duì)聚酰亞胺薄膜做表面改性處理。在這個(gè)過(guò)程中，對(duì)比了不同的處理處理溫度對(duì)結(jié)果的影響，最終得了40℃作為基板的處理溫度。在這基礎(chǔ)上再進(jìn)行全印制金屬化工藝。為了獲得高附著性和高輻射效率的偶極子天線，本文研究了不同時(shí)間下的鍍銅效果，最終確定5 min為最佳的鍍銅時(shí)間。最后給出了天線制備的具體步驟，并測(cè)試了標(biāo)簽天線的讀寫(xiě)性能，得到了符合要求的