聚合物的微熱壓成型關(guān)鍵技術(shù)研究.pdf

1、本碩士論文結(jié)合國家自然科學(xué)基金項目“導(dǎo)電聚合物微構(gòu)件的熱壓成型工藝及加工機理研究”(No.50905162)對聚合物以及導(dǎo)電聚合物的熱壓成型技術(shù)進(jìn)行了深入的研究。針對當(dāng)前聚合物微熱壓技術(shù)發(fā)展的現(xiàn)狀以及亟需解決的問題,分別建立了聚合物大變形壓印過程及小變形的脫模過程模型,揭示了模具結(jié)構(gòu)參數(shù)和壓印工藝參數(shù)與成型質(zhì)量的關(guān)系,通過實驗驗證仿真理論的正確性。提出一種基于微熱壓的導(dǎo)電聚合物加工方法,揭示了導(dǎo)電聚合物在剪切物理場的作用下,其電特性的變

2、化規(guī)律.論文主要工作如下:
　　 第一章,闡述了論文的研究背景和意義,介紹了國內(nèi)外微熱壓技術(shù)的研究現(xiàn)狀以及導(dǎo)電聚合物微加工的發(fā)展現(xiàn)狀。在此基礎(chǔ)上,提出了論文的主要研究內(nèi)容。
　　 第二章,基于聚合物流變機理介紹聚合物粘彈性模型的成型特點,將聚合物熱壓過程分為大變形的成型過程以及小變形的脫模過程.分別使用熱-力耦合有限變形模型和Power-Low模型來表征,給出針對PMMA的材料模型參數(shù).
　　 第三章,對大變形成

3、型過程進(jìn)行了有限元分析,分別闡述了模具結(jié)構(gòu)參數(shù)如占空比,深寬比,基片厚度以及模穴位姿與壓印的工藝參數(shù)如溫度,壓力等對于聚合物流動形貌、填充率以及應(yīng)力分布的影響。分析了封閉式結(jié)構(gòu)對于聚合物流動的限制和對流型的影響.給出了等溫壓印及不等溫壓印的成型形貌區(qū)別。
　　 第四章,主要闡述了聚合物冷卻脫模過程的應(yīng)力特性,利用有限元仿真分析了脫模速率及角度對于應(yīng)力分布的影響,指出脫模過程中應(yīng)力主要集中在微結(jié)構(gòu)拐角處以及模具分離過程中與基片的接