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文檔簡介
1、隨著大規(guī)模集成電路技術(shù)的發(fā)展以及廣泛應(yīng)用,電路板的復(fù)雜程度以及表面貼片密集程度越來越高。電路板的故障檢測,尤其是對芯片的測試面臨一系列的挑戰(zhàn)。隨著芯片的封裝越來越精細(xì),引腳越來越密集,元器件的組裝的密度日益增大,就會在電路板焊接的時(shí)候容易出現(xiàn)開路或者短路、貼片元器件安裝方向倒置、選用了錯誤的元器件等一系列的故障,再使用依靠物理手段(即運(yùn)用物理探針接觸到電路板上的線網(wǎng),進(jìn)行電性能檢測)測試電路的針床測試技術(shù)就顯得單一、傳統(tǒng),很難做到對此類
2、電路板的有效測試,甚至?xí)卸雀叩碾娐钒逶斐蓳p壞。
針對上述高度集成電路板中出現(xiàn)的故障問題,目前較受歡迎解決方案是運(yùn)用邊界掃描技術(shù)。這種技術(shù)的核心思想是用由移位寄存器構(gòu)成的邊界掃描單元連接在芯片管腳和芯片內(nèi)部邏輯電路之間,以便于加載測試向量和捕獲測試相應(yīng)向量。在1990年,邊界掃描測試技術(shù)被IEEE接納,形成了IEEE1149.1標(biāo)準(zhǔn)。這個標(biāo)準(zhǔn)對數(shù)字集成電路提供了規(guī)范化的測試存取端口和邊界掃描結(jié)構(gòu),它不僅能給板級、擁有
3、復(fù)雜集成電路或者高密度表面貼片技術(shù)的電路板提供測試方案,還能對具有嵌入式可測試特征的數(shù)字集成電路提供測試存取和控制的方法。
此標(biāo)準(zhǔn)出現(xiàn)不久,就很快被IC(Intergrated Circuit)生產(chǎn)商認(rèn)同,市場上出現(xiàn)了眾多與邊界掃描測試結(jié)束相兼容的器件和測試設(shè)備。目前已經(jīng)成為計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)工具的一個重要結(jié)構(gòu)特征,應(yīng)用于電路仿真的調(diào)試和故障診斷中。
本課題采用目前應(yīng)用最廣的ARM處理器以及FPGA處理器,以它們
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