柔性板上FBGA組件的機械可靠性研究.pdf_第1頁
已閱讀1頁,還剩81頁未讀, 繼續(xù)免費閱讀

下載本文檔

版權說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內容提供方,若內容存在侵權,請進行舉報或認領

文檔簡介

1、柔性電路板(FPC)是以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳曲撓性的印刷電路,廣泛應用于滑蓋式手機和折疊式手機中。在手機的使用過程中,手機中的FPC通常會產生大幅度的彎曲變形和扭曲變形。由于貼裝在FPC上的元器件剛性較大,連接這些元器件的焊點的變形并不能完全抵消因FPC變形所引起的應力。有時因為使用者的疏忽,使手機跌落到地面上,引起FPC上的元器件與手機外殼反復碰撞。這些問題嚴重影響手機的性能和壽命。本文研究了FPC上

2、的FBGA在跌落、彎曲和扭曲等各種機械載荷中元器件焊點的連接性能。主要內容如下:
  (1)利用Surface Evolver(軟件),根據最小能量原理,建立了BGA焊點的幾何模型。將焊點表面幾何元素導入有限元前處理軟件HYPERMESH后,生成有限元分析所需的三維有限元單元模型。
  (2)利用非線性有限元軟件ABAQUS,研究FPC上的FBGA分別在自由跌落以及承受彎曲、扭曲載荷時焊點與FPC的連接可靠性。采用Johns

3、on-Cook材料本構,將應變率的影響計算到焊點的材料模型中。在有限元仿真過程中,模擬元器件貼裝位置、焊點尺寸(包括焊點高度和直徑)對FBGA連接可靠性的影響。
  (3)運用正交試驗方法分析了在三種因素對同一FBGA柔性組件焊點應力的影響。按照正交表設計了九組模型,并對這些模型的計算結果進行直觀分析和方差分析。
  研究結果表明,(1)FBGA焊點在跌落過程的應變率除0.5、1.2、3.5ms等時間點的數值比較大外,其余大

4、多數時間的應變率均小于1000/s;FPC跌落角度和與地面接觸方式對焊點所產生應力的影響較大;(2)當FPC處在彎曲狀態(tài)時,增加FPC的長度能夠顯著改善FBGA焊點與FPC的連接性能;(3)當FPC處在扭曲狀態(tài)時,FBGA貼裝位置對焊點的連接性能的影響十分明顯;(4)確定了實驗方法即破壞形式為影響FBGA柔性組件焊點應力的最大影響因素和高度顯著影響因素。
  本文研究了FPC上的FBGA分別在跌落、彎曲和扭曲狀態(tài)下焊點的應變應力狀

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯系上傳者。文件的所有權益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網頁內容里面會有圖紙預覽,若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經權益所有人同意不得將文件中的內容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內容的表現方式做保護處理,對用戶上傳分享的文檔內容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內容負責。
  • 6. 下載文件中如有侵權或不適當內容,請與我們聯系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論