基于垂直電鍍線與Minitab軟件改善IC載板電鍍均勻性研究.pdf

1、IC封裝基板是芯片連接電路板的重要中間部件，其銅層的平整性直接影響芯片封裝的可靠性。本文致力于解決電鍍面銅與銅柱均勻性制作的工藝問(wèn)題。
　　從電鍍工藝條件的角度，應(yīng)用Minitab軟件研究了VCP線整板電鍍銅的均勻性問(wèn)題。利用紅外分析光譜儀分析了基板樹(shù)脂的成分；在溫度為50℃~70℃下，基板樹(shù)脂經(jīng)堿性高錳酸鉀粗化體系粗化10min~15min可獲得良好表面粗糙度；在基板上噴濺銅導(dǎo)電層后進(jìn)行電鍍銅，結(jié)果表明電沉積銅顆粒多維吸附在噴濺

2、的微細(xì)銅顆粒并迅速長(zhǎng)大，獲得的銅層均勻平整且電鍍效率高；Mintab軟件分析結(jié)果表明電鍍掛具的遮蔽板封孔與底部升高后，電鍍銅厚結(jié)果的Cpk值達(dá)到1.88，均勻電鍍的工程能力提高到優(yōu)秀水平；連續(xù)電鍍線首板為新工藝試板，可有效地保證連續(xù)多板電鍍的均勻性。
　　應(yīng)用Minitab軟件研究了VCP線電鍍銅的工藝參數(shù)包括電流密度、電鍍時(shí)間與鍍液溫度，分別討論了電流密度、電鍍溫度對(duì)電鍍銅質(zhì)量的影響，通過(guò)均勻性設(shè)計(jì)考察了電鍍工藝參數(shù)與電鍍銅厚度

3、的關(guān)系，并擬合出電鍍銅厚與電鍍工藝參數(shù)對(duì)應(yīng)的非線性回歸方程。
　　基于Minitab軟件研究了VCP線電鍍銅柱的穩(wěn)定性與均勻性。實(shí)施鎖緊、密封空氣攪拌用的管路后，可解決銅柱漏鍍問(wèn)題；VCP線增加震動(dòng)裝置處理與噴淋水洗工序后，選擇鍍液噴流流量為15m3/h，銅柱的鍍層間縫隙問(wèn)題得到解決；VCP線使用有遮蔽板的掛具進(jìn)行厚度80μm銅柱的電鍍，實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明使用遮蔽板的掛具進(jìn)行電鍍銅柱可有效地提高了電鍍均勻性工程能力；制作厚度為26μm±