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文檔簡介
1、含銅抗菌不銹鋼是通過在普通不銹鋼的基礎(chǔ)上添加一定量的銅而制成的一種新型結(jié)構(gòu)功能一體化材料。它的良好而持久的抗菌性能是源自不銹鋼在固溶、時效處理中析出的富銅相。然而,時效往往會使材料的耐蝕性能降低,一定程度上限制了材料的實際應(yīng)用。因此,研究含銅抗菌不銹鋼時效后耐蝕性降低的機理,對于促進含銅不銹鋼的實際應(yīng)用具有重要意義。
本文通過對普通不銹鋼和含銅不銹鋼進行不同的時效處理,對比研究了時效處理對含銅不銹鋼耐蝕性能的影響及相關(guān)機制。采
2、用了如下的分析和表征手段:雙環(huán)動電位再極化、動電位極化和靜電位極化方法分析不同熱處理狀態(tài)下材料的耐蝕性能;透射電鏡、3D原子探針分析含銅不銹鋼時效過程的析出相;光學(xué)顯微鏡、激光共聚焦顯微鏡分析材料表面的腐蝕形貌。
實驗結(jié)果表明:含銅304L不銹鋼最易發(fā)生晶界敏化的時效溫度為735℃,該溫度下發(fā)生晶界敏化的時間為1.4h;700℃時效10h,隨著時效時間的延長,含銅304L不銹鋼的點蝕電位從230mV下降到160mV,耐晶間腐蝕
3、性能和耐點蝕性能均降低;相同時效狀態(tài)下,含銅不銹鋼的耐晶間腐蝕性能和耐點蝕性能均比普通不銹鋼低。造成含銅不銹鋼發(fā)生敏化現(xiàn)象、進而降低其耐晶間腐蝕和耐點蝕性能的原因是富銅相的析出,而不是碳化物的析出。而且,由于富銅相具有快速的形核能力,含銅不銹鋼發(fā)生晶界敏化所需的時間更短(700℃下時效,含銅304L不銹鋼發(fā)生敏化的時間為2h,普通304L不銹鋼發(fā)生敏化的時間為10h),敏化溫度區(qū)間更大。但由于富銅相的長大速率降低,含銅不銹鋼的敏化速率隨
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