高可靠微波固態(tài)功放極限評估技術(shù)研究.pdf

1、近年來，新型可靠性快速評價(jià)技術(shù)迅速發(fā)展，憑借其試驗(yàn)效率高、試驗(yàn)周期短、成本低等優(yōu)點(diǎn)，在高可靠元器件質(zhì)量保證體系中有重要應(yīng)用。新型可靠性快速評價(jià)技術(shù)在國外已具備了一定的研究基礎(chǔ)和工程經(jīng)驗(yàn)，本文提出并研究了適用于評價(jià)國內(nèi)宇航級元器件的極限評估技術(shù)的相關(guān)概念、方法和流程，并結(jié)合微波固態(tài)功放芯片來進(jìn)行試驗(yàn)驗(yàn)證。
　　本文首先對極限評估技術(shù)的基礎(chǔ)理論進(jìn)行了探索，提出了極限狀態(tài)數(shù)學(xué)模型，對相關(guān)理論進(jìn)行了適用性分析。根據(jù)不同的評估需求提出了評價(jià)

2、元器件能力的四類極限的概念，包括有規(guī)范極限、固有極限、可用極限和破壞極限。其次對極限評估的關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行研究，包括對元器件的敏感應(yīng)力、敏感參數(shù)、常見故障模式等的分析方法，并設(shè)計(jì)了適用于評價(jià)微波類器件的極限評估試驗(yàn)項(xiàng)目。
　　本文選用國內(nèi)某款GaAs MMIC功率放大器芯片，設(shè)計(jì)了極限評估試驗(yàn)方案，搭建試驗(yàn)測試平臺，對器件進(jìn)行了溫度步進(jìn)、工作電壓步進(jìn)和溫度沖擊極限評估試驗(yàn)。最終評價(jià)了芯片的極限能力；對升壓步進(jìn)試驗(yàn)導(dǎo)致的破壞失效進(jìn)行了失