Ag及熱處理工藝對(duì)AlCuLiMgSc合金力學(xué)性能和耐蝕性的影響.pdf

1、本文制備了四種不同Ag含量的AlCuLiMgSc合金，并對(duì)合金分別進(jìn)行T6時(shí)效和雙級(jí)時(shí)效工藝熱處理。采用晶間腐蝕試驗(yàn)、電化學(xué)試驗(yàn)、拉伸性能測(cè)試、硬度測(cè)試等試驗(yàn)手段，研究了 Ag含量及熱處理工藝對(duì)AlCuLiMgSc合金力學(xué)性能和耐蝕性能的影響，研究發(fā)現(xiàn)：
　　（1）對(duì)于擠壓態(tài)合金，Ag的加入對(duì)擠壓態(tài)合金的硬度影響較小但晶間蝕性抗力有所改善。隨著Ag含量的增加，合金的自腐蝕電位增加，自腐蝕電流密度減小，合金的晶間腐蝕坑深度逐漸減小。

2、其原因在于在擠壓態(tài)下具有較高耐蝕性的Ag會(huì)發(fā)生偏聚，進(jìn)而提高了合金的耐蝕性。
　?。?）經(jīng)過 T6態(tài)工藝處理后，Ag的添加導(dǎo)致合金在時(shí)效過程中析出較多的彌散分布的T1相，增加了T1相的彌散強(qiáng)化效果，使得合金的強(qiáng)度增加，塑性下降。但是，Ag的添加降低了合金的晶間腐蝕抗力，隨著Ag含量的增加，合金的自腐蝕電位下降，自腐蝕電流密度增加，合金的晶間腐蝕深度逐漸增加。原因在于含Ag合金析出了具有較低電位的大量T1相，增加了PFZ的寬度；同時(shí)

3、Ag促使T1相周圍吸附更多的Mg原子團(tuán)簇，增加了T1相與基體的電位差，因此，加大析出相與基體之間的電位差，增加了合金的腐蝕動(dòng)力。
　?。?）合金的電阻可以很好的反映出合金在時(shí)效過程中的組織變化，因此，通過測(cè)量不同Ag含量合金電阻隨溫度的變化曲線和電阻率的變化曲線，可以確定出合金的預(yù)時(shí)效和終時(shí)效的溫度范圍，進(jìn)而確定合金的最佳雙級(jí)時(shí)效工藝。對(duì)于不含Ag的合金（B1合金），最佳的雙級(jí)時(shí)效工藝為120℃/2h+180℃/18h；對(duì)于含Ag

4、量為0.6％的合金（B4合金），最佳的雙級(jí)時(shí)效工藝為120℃/2h+180℃/20h。
　　（4）雙級(jí)時(shí)效處理明顯改善了綜合力學(xué)性能。與T6工藝處理合金相比，雙級(jí)時(shí)效處理的不含Ag的B1合金和含0.6%Ag的B4合金，合金的硬度、抗拉強(qiáng)度與T6處理合金相當(dāng)，但延伸率分別增加了24.7%、9.4%。合金的晶間腐蝕坑深度也分別減少了10.7%、25.1%。原因在于經(jīng)雙級(jí)時(shí)效處理后，合金內(nèi)部的析出相T1相更加細(xì)小彌散，晶界平衡相也有所減