雜化殼結構環(huán)氧微膠囊及雙馬來酰亞胺-微膠囊體系結構與性能研究.pdf

1、隨著現(xiàn)代工業(yè)和科學技術的快速發(fā)展，高性能樹脂基復合材料憑借其優(yōu)良的綜合性能和廣泛的適用性而日益受到重視。其中，雙馬來酰亞胺（BMI）樹脂因具有優(yōu)良的耐熱性、耐濕性、耐輻射、電絕緣性以及較高的強度和模量，被廣泛應用于航空、航天、膠黏劑、電器絕緣材料及功能材料等工業(yè)領域，但是其固化產物存在脆性大、韌性差等缺點，使其在受外力加載、熱應力等因素的影響時易產生微裂紋，這些微裂紋一旦擴展會造成材料性能下降，影響材料的使用性能，縮短材料的使用壽命。而

2、將含有修復劑的微膠囊埋植在樹脂基體中，微膠囊在適當?shù)目刂茥l件下可釋放囊芯至裂紋處發(fā)生聚合反應，粘結裂紋，達到恢復材料性能的目的；同時，微膠囊還可以增韌樹脂基體。目前現(xiàn)存的大多數(shù)微膠囊自身的熱穩(wěn)定性較差，其不能滿足高性能樹脂基復合材料的高溫加工工藝，同時還可能會降低基體的熱性能，這一劣勢大大限制了微膠囊在樹脂基復合材料中的應用。因此，合成一種既可以賦予基體自修復功能，又可以改善或維持材料基體本身性能的耐熱性優(yōu)異的微膠囊極富挑戰(zhàn)性。研究表明

3、，有機-無機雜化殼膠囊可以明顯改善微膠囊的熱性能。因此，基于自修復高性能樹脂基復合材料的要求及現(xiàn)有自修復膠囊的缺陷，本文擬合成一種耐熱性優(yōu)異的有機-無機雜化囊壁的微膠囊，用于制備自修復高性能BMI樹脂體系。論文主要研究內容有：
　　通過采用界面聚合法，以環(huán)氧樹脂、納米氮化硼（BN）、介孔二氧化硅（SBA-15）及水溶性環(huán)氧固化劑（HTW-208）為原料，合成BN/SBA-15/環(huán)氧樹脂聚合物雜化殼包覆環(huán)氧樹脂微膠囊（MCs）。討論

4、不同無機粒子質量比對 MCs表面形貌、楊氏模量及熱性能的影響。利用紅外光譜（FTIR）分析MCs的化學結構；通過光學顯微鏡（LM）、冷場發(fā)射掃描電鏡（SEM）、透射掃描電鏡（TEM）、掃描探針顯微鏡（AFM）及激光共聚焦顯微鏡（LSCM）觀察MCs的結構與形貌；利用能量X-射線衍射能譜儀（EDAX）分析MCs的表面元素組成；采用激光粒徑分布儀確定MCs的粒徑大??；利用差示掃描量熱法（DSC）和熱失重分析法（TGA）分析MCs的熱性能。所

5、合成的MCs為球形，平均粒徑為28～35μm，初始分解溫度（Tdi）可達309 ℃，楊氏模量最高可達3.1±0.65GPa，具有優(yōu)異的耐熱性和力學性能。
　　將MCs加入到雙馬來酰亞胺/烯丙基雙酚A（BMI/DBA）樹脂體系中，采用低溫固化工藝制備BMI/DBA/MCs樹脂體系。探討不同含量（3、5、7、10及15wt％）的MCs對樹脂基體力學性能、熱性能、介電性能、導熱性能、熱膨脹性能、阻燃性能及自修復性能的影響。研究表明，由于

6、MCs的有機-無機雜化囊壁中的BN含有-NH2及SBA-15中吸附的固化劑，其可促進BMI/DBA的聚合反應。當MCs含量為10wt%時，BMI/DBA/MCs體系綜合力學性能最佳，其斷裂韌性及彎曲強度分別比BMI/DBA提高36%及16%。當MCs含量為7wt%時，BMI/DBA/MCs獲得最大熱導率0.276W/mK，大約是BMI/DBA樹脂的1.5倍。此外，適量的MCs可以維持基體的熱性能，提高阻燃性，降低熱膨脹系數(shù)、介電常數(shù)及介