鋅硼玻璃基低溫?zé)Y(jié)陶瓷的微波介電性能研究.pdf

1、為了實現(xiàn)高頻無線通信技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，系統(tǒng)解決方案和硬件技術(shù)的發(fā)展將在移動終端多功能化、高性能化和小型化中扮演極其重要的作用。移動終端將實現(xiàn)多功能化,為減少因此導(dǎo)致的電路尺寸增加，需將大量高頻模塊和無源器件集成到基板材料中。低溫共燒陶瓷技術(shù)被認(rèn)為是實現(xiàn)高頻應(yīng)用領(lǐng)域中元件與基板集成最有前景的技術(shù)之一。
　　 本文研究了鋅硼玻璃基低溫?zé)Y(jié)陶瓷的低溫?zé)Y(jié)特性、相組成、顯微結(jié)構(gòu)和微波介電性能。實驗中，采用X 射線衍射、掃描電鏡和差熱分析

2、分析鋅硼玻璃基低溫?zé)Y(jié)陶瓷的相組成和顯微結(jié)構(gòu)，采用平行板諧振法測量其介電性能。3ZnO-2B2O3(3Z2B)玻璃/Al2O3 體系的線性收縮率曲線為典型的一階段燒結(jié)。X射線衍射結(jié)果表明在致密化過程中，3Z2B 玻璃與Al2O3 發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，形成ZnAl2O4。同時，3Z2B 玻璃相中析出幾種硼酸鹽晶相，包括4ZnO·3B2O3。ZnAl2O4和4ZnO·3B2O3相在提高3ZnO-2B2O3 玻璃/Al2O3 體系微波介電性能方面起

3、到了重要作用。850-950℃溫度燒結(jié)的3ZnO-2B2O3 玻璃/Al2O3 體系最優(yōu)組成的微波介電性能如下：εr=~5.0，Q·fo=~8000 GHz，τf=~-32ppm/K，諧振頻率約為7.0 GHz。采用3ZnO-2B2O3 玻璃與Al2O3和TiO2復(fù)合燒結(jié)制備了鋅硼玻璃基低溫?zé)Y(jié)陶瓷，研究了TiO2/Al2O3比對復(fù)合材料相組成以及微波介電性能的影響。結(jié)果表明隨著TiO2/Al2O3比減少，復(fù)合材料中ZnAl2O4相含量