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文檔簡介
1、倒裝技術(shù)目前被應用在CMOS圖象傳感器當中，用以提高傳感器感光層的填充系數(shù)。使用成熟的制備工藝，CMOS圖象傳感器中仍然有少量凸點失效。
在高像素、小間距的CMOS圖象傳感器當中，由于凸點數(shù)目往往較大，無法逐一檢測凸點是否正常工作，因此依靠菊鏈結(jié)構(gòu)檢測點陣、表征制備工藝。本文分別以金屬銦和錫作為焊料，選擇相應的凸點下金屬層(UBM)，分別設(shè)計出了20微米及10微米凸點間距的測試結(jié)構(gòu)的點陣掩膜;通過菊鏈結(jié)構(gòu)的優(yōu)化及其他針對各
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