LTCC玻璃添加劑和流延工藝的研究.pdf

1、低溫共燒陶瓷（LTCC）技術(shù)的基本原理是將多層陶瓷元件和多層電路圖形技術(shù)相結(jié)合，將大量金屬材料、無源器件埋入陶瓷材料內(nèi)部，在1000℃以下燒結(jié)，是一種集燒結(jié)、互聯(lián)、無源器件和封裝于一體的陶瓷制造技術(shù)。
　　 本文首先分析了低溫共燒陶瓷的特點、現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢，研究了配方對其燒結(jié)溫度、致密性、晶化、介電常數(shù)、介電損耗、熱膨脹等性能的影響，接著研究了玻璃添加劑的組分和燒結(jié)工藝，以及流延配方和工藝流程，然后通過氧化鉍對陶瓷軟化溫度、燒結(jié)

2、溫度、致密性、主晶相析出、介電常數(shù)、介電損耗，以及運用理論經(jīng)驗公式計算所得的熱膨脹系數(shù)的影響等數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，并且從中找出規(guī)律。采用CBS（CaO-B2O3-SiO2）系微晶玻璃，創(chuàng)新點在于對玻璃添加劑引入新的摻雜物質(zhì)——氧化鉍。通過實驗和性能測試分析得出，隨著氧化鉍含量的增加，可以明顯的降低陶瓷的軟化溫度，提高其密度和收縮率，略微提高其介電常數(shù)、介電損耗和熱膨脹系數(shù)。實驗設(shè)計出一套相對具有優(yōu)良性能的玻璃添加劑配方和玻璃/氧化鋁低溫共燒陶