用于硅晶片加工的劃刀片結(jié)構(gòu)優(yōu)化及其工藝研究.pdf

1、刀具在進(jìn)行高速切削工件時(shí),刀具結(jié)構(gòu)上的變化會(huì)對(duì)工件的質(zhì)量產(chǎn)生很大的影響,從而造成刀具磨損加快和切削效率的下降,最終導(dǎo)致工件的不合格率上升,為了降低產(chǎn)品的不良率,提高刀具的使用壽命。因此,對(duì)高速切削刀具的制造工藝參數(shù)、切削參數(shù)及結(jié)構(gòu)研究有很重要的學(xué)術(shù)價(jià)值和工程應(yīng)用價(jià)值。
　　本文以蘇州某公司生產(chǎn)用于硅晶片加工的劃刀片為研究對(duì)象,從劃刀片制造的車削工藝及電鍍工藝參數(shù)、切削參數(shù)和結(jié)構(gòu)優(yōu)化等幾個(gè)方面進(jìn)行分析其切削性能?；陔婂儗W(xué)理論對(duì)劃刀

2、片的電鍍工藝參數(shù)進(jìn)行了闡述,得出影響劃刀片的電鍍參數(shù);基于正交試驗(yàn)的分析理論,對(duì)劃刀片的電鍍參數(shù)進(jìn)行了評(píng)價(jià),從而得出影響劃刀片電鍍時(shí)各個(gè)參數(shù)的影響因子的大小,對(duì)不同工作條件下劃刀片的電鍍參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化;通過切削實(shí)驗(yàn)對(duì)其切削參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化;基于自譜分析方法通過對(duì)不同結(jié)構(gòu)的劃刀片進(jìn)行噪聲測(cè)試,得出劃刀片滿足使用要求的結(jié)構(gòu)參數(shù)。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明:在正常切削負(fù)載的條件下進(jìn)行結(jié)構(gòu)優(yōu)化之后的劃刀片可以提高切削質(zhì)量,同時(shí)滿足對(duì)切削環(huán)境噪聲的要求,達(dá)到人性化