TFT-LCD基板本構參數(shù)確定及切割過程分析.pdf

1、我國對LCD的需求迅速增長，國內產(chǎn)品產(chǎn)量相當可觀。同時，在其加工過程中也出現(xiàn)了許多制約生產(chǎn)效率的問題，其中LCD的玻璃基板成品率與刀輪使用壽命就是其中兩個重要問題。
　　 在TFT-LCD顯示器的玻璃基板切割為成品過程中，刀輪在刀頭部件的支承下，刀輪首先壓入玻璃基板，之后沿切割軌跡運動，對玻璃基板進行切割加工。切割過程中，刀輪受連續(xù)沖擊作用嚴重影響了其使用壽命，而玻璃基板受刀刃作用產(chǎn)生的裂紋及其擴展成的溝槽對成品率起決定作用，故

2、提高玻璃基板成品率與提高刀輪使用壽命兩個問題是相互關聯(lián)的。
　　 本文運用JHC(Johnson and Holmquist Ceramic Model)本構模型理論并將切割過程簡化到二維平面，結合玻璃基板材料在切割過程中的動態(tài)力學性能與脆性特征建立了切割過程的計算模型，運用顯式動力學有限元計算軟件LS-DYNA進行了切割過程的數(shù)值模擬，并通過與溝槽實際切割效果對比反復修正本構參數(shù)，得出了較為適合TFT-LCD玻璃基板的JHC本

3、構參數(shù)以及正常切割情況下刀輪的受力與溝槽仿真結果。
　　 在此基礎上本文通過模擬仿真三種異常加工工況，獲得了刀輪與刀軸不同配合狀態(tài)下的刀輪受力及其溝槽仿真結果，并分析了對玻璃基板成品率與刀輪使用壽命的影響，最后還探索了影響數(shù)值模擬計算精度的主要因素，給出了提高計算精度的對策。
　　 本文主要內容有:
　　 1.綜合彈性、彈塑性和JHC模型理論，確定應用JHC本構模型理論描述LCD玻璃基板材料在切割過程中的動態(tài)力學

4、性能與脆性特征，運用顯式動力學有限元計算軟件LS-DYNA數(shù)值模擬切割加工過程。
　　 2.通過實驗獲得切割過程中加工工藝參數(shù)、溝槽形貌參數(shù)后結合JHC本構理論、材料力學性能建立簡化了的切割過程的計算模型，編制計算程序得出“初步本構參數(shù)”。運用LS-DYNA軟件建立切割過程的有限元模型后求得仿真結果，對比實際切割效果修正本構參數(shù)，往復循環(huán)仿真、對比、修正工作直至得出較為適合LCD玻璃基板數(shù)值模擬用的“最終本構參數(shù)”。