銀納米粒子-聚苯胺復合材料的合成及其性能研究.pdf

1、熱電材料，也稱為溫差電材料，是一類能夠實現(xiàn)熱能和電能之間直接轉換的特殊功能材料，應用包括溫差發(fā)電和熱電致冷。目前研究的熱電材料，絕大多數(shù)均為無機半導體，原料昂貴，并且制備加工周期長，熱電性能提高相對困難。與無機半導體熱電材料相比，導電聚合物不僅原料價廉易得，加工簡單，而且熱導率極低，是目前熱電材料領域研究的熱點之一。但是，導電聚合物的電導率和Seebeck系數(shù)較低，限制了導電聚合物熱電材料應用和發(fā)展。
　　導電聚合物中聚苯胺結構多

2、樣化，具有良好的穩(wěn)定性，是研究最多的聚合物熱電材料，特別是無機納米材料復合聚苯胺的研究已經引起了廣泛關注。銀納米粒子具有很多優(yōu)越的性能，其與聚苯胺復合可以綜合兩者的優(yōu)勢，呈現(xiàn)出優(yōu)異的性能。本文以銀納米粒子和導電聚合物聚苯胺為主要研究對象，采用XRD、FT-IR、FESEM、TEM等手段對銀納米粒子以及聚苯胺/銀納米復合材料的形貌進行了表征，研究了不同復合方法對銀納米粒子/聚苯胺復合材料熱電性能的影響。主要研究內容如下:
　　(1)

3、通過醇還原法制備銀納米粒子，探索不同反應條件對其形貌的影響。結果表明:利用醇還原法成功制得銀納米粒子，且初步探索出其理想反應條件，所制備銀納米粒子約為50nm的立方塊。
　　(2)通過化學氧化法制備本征態(tài)聚苯胺，采用鹽酸對本征態(tài)聚苯胺進行摻雜。并通過原位氧化聚合法、超聲混合法和冷凍研磨法初步對聚苯胺/銀納米粒子復合材料的制備進行了探討，對產物的微觀形貌和熱電性能進行了研究，結果表明:銀納米粒子在復合過程中容易被氧化而消失。本征態(tài)聚