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文檔簡介
1、織物表面化學鍍銀可以獲得防輻射性能優(yōu)良的電磁屏蔽材料,同時賦予材料持久的抗菌性能。滌綸電磁屏蔽織物的化學鍍前處理工序主要采用傳統(tǒng)的粗化-敏化-活化的方式。其中敏化和活化一般采用氯化亞錫(SnCl2)在織物表面形成凝膠并將活化劑氯化鈀(PdCl2)還原,在織物表面形成貴金屬催化中心,降低化學鍍過程中金屬沉積的活化能,提高金屬沉積速率。此種方法敏化時使用的SnCl2形成的凝膠層容易脫落,導致鍍層不均勻、結合牢度差,并且SnCl2有毒有害污染
2、環(huán)境,同時此種方法活化時使用的PdCl2的量較大,PdCl2屬于貴金屬,價格昂貴,增加了化學鍍的成本。
導電高分子聚合物聚苯胺(PANI)具有電導率高、制備簡單等優(yōu)點而成為研究熱點。半摻雜狀態(tài)的聚苯胺具有一定的還原性,可以將Ag+、Au3+、Pd2+、Rh3+等金屬離子還原?;诰郾桨房梢詫①F金屬離子還原用作催化劑的特點,本論文提出了新的織物化學鍍前處理工序:首先采用PANI在纖維表面原位聚合成膜,然后將Ag+還原形成Ag0催
3、化中心,從而引發(fā)之后的化學鍍過程。采用本課題提出的敏化-活化方法主要優(yōu)勢是相對于SnCl2-PdCl2方法,原位生成的PANI膜連續(xù)均勻,并且PANI中的氨基對銀離子有一定的吸附作用,可以提高“催化晶核”的均勻程度。同時采用硝酸銀(AgNO3)取代PdCl2為活化液,可有效降低化學鍍成本。
本論文首先探索了聚苯胺在滌綸纖維(PET)表面原位聚合的最佳工藝條件,探討反應過程中各個因素包括苯胺濃度、過硫酸銨(APS)用量、硝酸(H
4、NO3)濃度、浴比等因素對聚苯胺能在滌綸纖維表面的均勻性和還原性的影響。通過紅外光譜(FTIR)、掃描電鏡(SEM)、X射線衍射(XRD)、熱重分析(TG)等方法表征聚苯胺的分子結構、聚集態(tài)結構和凝聚態(tài)結構。然后將聚苯胺/滌綸復合材料用一定濃度硝酸銀溶液活化,并用X射線光電子能譜(XPS)測試表征銀在復合材料上的價態(tài)。
在改變了敏化活化條件并引入聚苯胺柔性大分子層之后,本論文探討了適合此前處理方法的最佳化學鍍銀條件。分析了Ag
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