AgCuNiCe-TU1復合材料的界面微觀組織與性能研究.pdf

1、AgCuNiCe/TU1（無氧銅）電接觸復合材料是直流微電機轉(zhuǎn)換器及電刷的新型關鍵材料。因為具有優(yōu)良的導電性能與較高的強度而成為研發(fā)的熱點。本文采用冷軋復合工藝制備了AgCuNiCe/TU1層狀復合帶材，測試了復合帶材在不同退火溫度和保溫時間下擴散熱處理后的顯微硬度、抗拉強度、彎曲性能、導電性能等物理性能。并利用光學顯微鏡、X-射線衍射分析、掃描電子顯微鏡、能譜儀等方法分析了界面結(jié)合區(qū)域的組織變化及元素擴散情況，并探究了界面微觀機理。<

2、br>　　研究不同退火溫度(0.5h)擴散處理試樣，結(jié)果表明：600℃退火，TU1出現(xiàn)孿晶，AgCuNiCe晶粒顯著長大，獲得了充分的再結(jié)晶組織，界面結(jié)合性能得到明顯改善；在700℃以上退火時，AgCuNiCe出現(xiàn)孿晶，界面處產(chǎn)生細晶區(qū)，金屬氧合物和空洞，結(jié)合性能明顯降低。隨退火溫度升高，復合帶材的顯微硬度、抗拉強度和電阻率下降，超過600℃退火電阻率呈上升趨勢。
　　研究不同保溫時間擴散處理試樣，結(jié)果表明：400℃退火，隨保溫時

3、間延長，界面結(jié)合性能增強，抗拉強度基本不變，電阻率下降；700℃退火處理，隨保溫時間延長，細晶區(qū)寬度增加、空洞及次生相數(shù)量增多，界面結(jié)合性能惡化，抗拉強度下降。
　　通過分析AgCuNiCe/TU1界面的微觀組織和結(jié)合性能，得出界面主要微觀結(jié)合機理：在軋制復合物理接觸的形成階段為裂口機制，接觸表面的激活階段為熱作用機制；熱處理階段為擴散機制；熱處理溫度在一定范圍內(nèi)越高、保溫時間越長，原子擴散越充分，結(jié)合強度就越高。研究結(jié)果對AgC