AgCuNiCe-TU1復(fù)合材料的界面微觀組織與性能研究.pdf

1、AgCuNiCe/TU1（無(wú)氧銅）電接觸復(fù)合材料是直流微電機(jī)轉(zhuǎn)換器及電刷的新型關(guān)鍵材料。因?yàn)榫哂袃?yōu)良的導(dǎo)電性能與較高的強(qiáng)度而成為研發(fā)的熱點(diǎn)。本文采用冷軋復(fù)合工藝制備了AgCuNiCe/TU1層狀復(fù)合帶材，測(cè)試了復(fù)合帶材在不同退火溫度和保溫時(shí)間下擴(kuò)散熱處理后的顯微硬度、抗拉強(qiáng)度、彎曲性能、導(dǎo)電性能等物理性能。并利用光學(xué)顯微鏡、X-射線衍射分析、掃描電子顯微鏡、能譜儀等方法分析了界面結(jié)合區(qū)域的組織變化及元素?cái)U(kuò)散情況，并探究了界面微觀機(jī)理。<

2、br>　　研究不同退火溫度(0.5h)擴(kuò)散處理試樣，結(jié)果表明：600℃退火，TU1出現(xiàn)孿晶，AgCuNiCe晶粒顯著長(zhǎng)大，獲得了充分的再結(jié)晶組織，界面結(jié)合性能得到明顯改善；在700℃以上退火時(shí)，AgCuNiCe出現(xiàn)孿晶，界面處產(chǎn)生細(xì)晶區(qū)，金屬氧合物和空洞，結(jié)合性能明顯降低。隨退火溫度升高，復(fù)合帶材的顯微硬度、抗拉強(qiáng)度和電阻率下降，超過(guò)600℃退火電阻率呈上升趨勢(shì)。
　　研究不同保溫時(shí)間擴(kuò)散處理試樣，結(jié)果表明：400℃退火，隨保溫時(shí)

3、間延長(zhǎng)，界面結(jié)合性能增強(qiáng)，抗拉強(qiáng)度基本不變，電阻率下降；700℃退火處理，隨保溫時(shí)間延長(zhǎng)，細(xì)晶區(qū)寬度增加、空洞及次生相數(shù)量增多，界面結(jié)合性能惡化，抗拉強(qiáng)度下降。
　　通過(guò)分析AgCuNiCe/TU1界面的微觀組織和結(jié)合性能，得出界面主要微觀結(jié)合機(jī)理：在軋制復(fù)合物理接觸的形成階段為裂口機(jī)制，接觸表面的激活階段為熱作用機(jī)制；熱處理階段為擴(kuò)散機(jī)制；熱處理溫度在一定范圍內(nèi)越高、保溫時(shí)間越長(zhǎng)，原子擴(kuò)散越充分，結(jié)合強(qiáng)度就越高。研究結(jié)果對(duì)AgC