2023年全國(guó)碩士研究生考試考研英語(yǔ)一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁(yè)
已閱讀1頁(yè),還剩67頁(yè)未讀, 繼續(xù)免費(fèi)閱讀

下載本文檔

版權(quán)說(shuō)明:本文檔由用戶(hù)提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請(qǐng)進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡(jiǎn)介

1、隨著大規(guī)模計(jì)算的需求不斷增長(zhǎng),并行計(jì)算技術(shù)得到了不斷發(fā)展,TOP500每年都要公布峰值速度前500強(qiáng)的世界高性能計(jì)算機(jī)排名?,F(xiàn)在主流高性能計(jì)算機(jī)的體系結(jié)構(gòu)發(fā)展趨勢(shì),是使用基于共享存儲(chǔ)的刀片多核處理器搭建機(jī)群系統(tǒng),山東大學(xué)高性能機(jī)群便是采用這種架構(gòu)。在并行計(jì)算機(jī)發(fā)展日新月異的同時(shí),并行計(jì)算的實(shí)際應(yīng)用發(fā)展速度大大落后于硬件的發(fā)展速度,應(yīng)用程序?qū)崪y(cè)性能遠(yuǎn)低于計(jì)算峰值。因此,充分利用起并行計(jì)算機(jī)的計(jì)算特點(diǎn),優(yōu)化提升應(yīng)用的并行性能,比如對(duì)高分子表

2、面吸附的并行應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化,使其在機(jī)群上實(shí)現(xiàn)并行計(jì)算,并且提升并行性能縮短計(jì)算周期,成為了并行計(jì)算中的一項(xiàng)研究課題。
   鍵漲落模型是高分子表面吸附數(shù)值模擬的經(jīng)典運(yùn)動(dòng)模型,由于其計(jì)算量巨大使得單機(jī)PC進(jìn)行計(jì)算模擬的時(shí)間不可接受,而MPI實(shí)現(xiàn)的并行蒙特卡洛抽樣方法可以通過(guò)擴(kuò)展PC(或計(jì)算核)的個(gè)數(shù)來(lái)計(jì)算不同的樣本,最后將數(shù)據(jù)歸約計(jì)算,當(dāng)使用480核計(jì)算960樣本時(shí),將需要9年完成的串行計(jì)算加速至5天完成。這種粒度劃分最小為每一個(gè)樣

3、本為一個(gè)計(jì)算任務(wù),但當(dāng)模擬的高分子鏈分子量比較大時(shí),一個(gè)獨(dú)立樣本的計(jì)算時(shí)間也是相當(dāng)長(zhǎng)的。因此在MPI并行基礎(chǔ)之上,可以通過(guò)區(qū)域分解進(jìn)一步劃分并行粒度,區(qū)域分解之后的循環(huán)迭代易于使用OpenMP提供的編譯制導(dǎo)并行化。相比于MPI使用進(jìn)程通信,OpenMP基于多線程技術(shù),能更好的發(fā)揮刀片結(jié)點(diǎn)共享存儲(chǔ)的優(yōu)勢(shì)。使用OpenMP直接并行化的應(yīng)用程序,可以初步完成在刀片結(jié)點(diǎn)上的并行計(jì)算,但高效率的發(fā)揮并行性能,需要進(jìn)一步測(cè)試、分析、調(diào)優(yōu),然后得到最

4、合理的硬件資源使用方案。
   本文基于高分子表面吸附在高性能機(jī)群上的MPI并行編程框架,主要工作分為兩部分:首先,研究OpenMP編程技術(shù),實(shí)現(xiàn)應(yīng)用熱點(diǎn)模塊的并行化;其次,研究OpenMP的優(yōu)化技術(shù),針對(duì)高分子表面吸附應(yīng)用設(shè)計(jì)并行優(yōu)化方案。本文對(duì)高分子表面吸附應(yīng)用的OpenMP程序調(diào)優(yōu)工作,均在四路八核刀片上完成,測(cè)試結(jié)果表明優(yōu)化方案能有效地提高實(shí)際并行性能。本文采用的軟件工程優(yōu)化化方法,可以為將來(lái)機(jī)群應(yīng)用在單個(gè)結(jié)點(diǎn)上的Ope

5、nMP調(diào)優(yōu)提供方法、經(jīng)驗(yàn)和借鑒。具體而言,本文的主要工作如下:
   1.給出MPI并行后的高分子表面吸附在高性能機(jī)群上的性能測(cè)試和分析,驗(yàn)證滿(mǎn)足Gustafson定律;
   2.在計(jì)算長(zhǎng)鏈并行性能提升達(dá)到瓶頸的條件下,本文基于長(zhǎng)鏈分段的方法,使用多線程模擬各段內(nèi)的鍵漲落運(yùn)動(dòng),以此來(lái)替代長(zhǎng)鏈運(yùn)動(dòng)的方法。使用OpenMP并行編程實(shí)現(xiàn)并行接口MC_ Bond_Fluc,完成在四路八核刀片上的性能測(cè)試;
   3.設(shè)

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無(wú)特殊說(shuō)明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請(qǐng)下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請(qǐng)聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶(hù)所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁(yè)內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽,若沒(méi)有圖紙預(yù)覽就沒(méi)有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 眾賞文庫(kù)僅提供信息存儲(chǔ)空間,僅對(duì)用戶(hù)上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對(duì)用戶(hù)上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對(duì)任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請(qǐng)與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶(hù)因使用這些下載資源對(duì)自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評(píng)論

0/150

提交評(píng)論