基于MIE諧振的全介質(zhì)三維左手介質(zhì)機(jī)理與應(yīng)用研究.pdf

1、隨著通信的發(fā)展，射頻、微波通信技術(shù)已經(jīng)成為人們所重視的焦點，特別是新型介質(zhì)在通信方面的應(yīng)用研究引起了廣泛的關(guān)注。因為左手介質(zhì)對電磁散射具有負(fù)折射、后向波以及負(fù)的介電常數(shù)和磁導(dǎo)率特性等特性，使得其在電磁應(yīng)用領(lǐng)域具有非常大的前景。然而傳統(tǒng)的左手介質(zhì)均為金屬型諧振器結(jié)構(gòu)，因其在太赫茲波段不適用，且不具有三維空間各向同性等問題，本文提出了基于Mie的三維介質(zhì)諧振器左手介質(zhì)。文章首先總結(jié)了全介質(zhì)三維左手介質(zhì)的發(fā)展概括，然后根據(jù)Mie介質(zhì)諧振理論和

2、電磁散射理論對全介質(zhì)左手介質(zhì)的基本單元的電磁分布和介質(zhì)機(jī)理進(jìn)行研究，并且針對全介質(zhì)型左手介質(zhì)的加工的問題闡述了目前可以依賴的技術(shù)，包括BST技術(shù)以及3D打印技術(shù)。其次，文章在三維左手介質(zhì)模型方面做了大量工作，不僅針對傳統(tǒng)的柱體和球體進(jìn)行了空間構(gòu)型建模研究，還提出了四種改進(jìn)型的三維左手介質(zhì)結(jié)構(gòu)，分別為六角錐結(jié)構(gòu)、倒角錐結(jié)構(gòu)、孔洞型球體結(jié)構(gòu)和孔洞型立方體結(jié)構(gòu)，通過大量的仿真計算給出了各個結(jié)構(gòu)的空間電磁特性和等效本構(gòu)參數(shù)，實驗結(jié)果可知，所研究