2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁
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文檔簡介

1、集成電路設(shè)計急劇增大的規(guī)模和不斷縮短的設(shè)計周期都對驗證工作有了更高的要求,能否在規(guī)定時間內(nèi)對整個芯片的功能進(jìn)行充分驗證已經(jīng)成為產(chǎn)品是否可以及時面市的關(guān)鍵。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,RTL(寄存器傳輸級)代碼驗證工作的投入已經(jīng)達(dá)到了整個設(shè)計的70%以上,成為整個設(shè)計過程的一個重要環(huán)節(jié)。因此需要改善驗證過程,并減少驗證人員的工作量,從而提高驗證效率。
  X-DSP芯片是一款自主研制的高性能32位DSP。X-DSP內(nèi)核中的BSU(加法移位單元)部

2、件可以實現(xiàn)多功能定點(diǎn)和浮點(diǎn)運(yùn)算指令功能,本文通過對BSU運(yùn)算單元的功能進(jìn)行深入研究,對其指令功能及其單元功能進(jìn)行了有效驗證,并對設(shè)計進(jìn)行了時序優(yōu)化。本課題的主要研究內(nèi)容是:
  1.介紹X-DSP芯片的整體結(jié)構(gòu)以及數(shù)據(jù)通路,在對課題研究對象BSU運(yùn)算單元的指令進(jìn)行分類的基礎(chǔ)上詳細(xì)介紹各條指令的功能,并詳細(xì)介紹了與BSU運(yùn)算單元相關(guān)的控制寄存器。
  2.以X-DSP芯片BSU運(yùn)算單元為實例,研究基于模擬的功能驗證技術(shù)。針對B

3、SU運(yùn)算單元各指令的特點(diǎn)生成對應(yīng)的驗證激勵,并生成與BSU運(yùn)算單元相關(guān)的異常操作功能的驗證激勵,分析模擬驗證的覆蓋率并使其達(dá)到要求。
  3.以X-DSP芯片BSU運(yùn)算單元為實例,研究基于等價性檢查的形式驗證技術(shù)。使用的軟件工具為ATEC,完成了X-DSP芯片BSU運(yùn)算單元中各指令功能驗證,覆蓋率為百分之百,實現(xiàn)了指令功能的完全驗證。
  4.對X-DSP芯片BSU運(yùn)算單元進(jìn)行時序優(yōu)化,使用相應(yīng)的優(yōu)化策略消除了違反時序的關(guān)鍵

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