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文檔簡(jiǎn)介
1、本文主要對(duì)高端雙界面卡的工藝相關(guān)性進(jìn)行研究,并加以工程實(shí)現(xiàn)。論文首先,介紹高端雙界面卡產(chǎn)品化總體過(guò)程,從流片工藝、封裝工藝,到測(cè)試和可靠性驗(yàn)證,各個(gè)單項(xiàng)工藝都有其技術(shù)特點(diǎn)。
其次,雖然雙界面卡涉及到的各個(gè)單項(xiàng)工藝都具有較成熟的基礎(chǔ),并被廣泛應(yīng)用于現(xiàn)有的接觸式和非接觸式單界面卡類產(chǎn)品工藝實(shí)現(xiàn)中,但是綜合的雙界面卡工藝實(shí)現(xiàn)由于其特殊性還存在諸多技術(shù)壁壘,各單項(xiàng)工藝技術(shù),并不能直接單純地移植應(yīng)用于雙界面卡產(chǎn)品的工藝實(shí)現(xiàn)上。
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