室溫居里點PTC材料的制備及應用研究.pdf

1、隨著電子技術和精密測量技術的發(fā)展，對電子設備的溫控要求越來越高。正溫度系數材料由于具有居里溫度之后電阻率隨溫度的升高而快速增加的特性，因此可以被利用來作為主動溫控的加熱元件，實現自適應溫控和高精度溫控。但是，現有的正溫度系數材料的居里溫度都在50℃以上，不能滿足電子器件在室溫下工作的溫控要求。本文對高分子基PTC導電復合材料和陶瓷基PTC材料的制備方法進行了研究，制備出具有室溫居里點的PTC材料，并分析了利用室溫居里點PTC材料進行加熱

2、溫控的溫控效果。
　　 首先，本文研究了目前高分子基PTC導電復合材料的制備方法，并結合定形相變材料的制備工藝，制備出了居里點是室溫且較高溫度下不會變形的高分子基PTC導電復合材料，該材料在具有PTC性質的同時，也具有相變儲能特性。通過性質測試，得出了PTC導電復合材料阻溫性質最佳時的成分配比，并且提出了抑制材料負溫度系數(NTC)效應的方法。
　　 其次，針對陶瓷基PTC材料，分析了影響陶瓷基PTC材料居里溫度的因素，

3、并在此基礎上，設計和制備了居里溫度是室溫的BaTiO3基PTC陶瓷材料。通過實驗測試，發(fā)現制得的陶瓷基PTC材料10℃時電阻率ρ10偏大且阻溫系數偏小。在分析了引起陶瓷基PTC材料阻溫性質欠佳的原因后，本文從配方和工藝兩個方面提出了改進的方法。
　　 此外，本文通過計算，比較了應用PTC電阻加熱和應用普通固定電阻絲加熱的溫控系統(tǒng)的控溫效果。計算結果表明，相對于普通固定電阻絲，應用PTC電阻加熱能夠得到更高的控溫精度，更快的時間響