HIT太陽電池工藝技術(shù)研究.pdf

1、在晶硅電池的研究領(lǐng)域當(dāng)中，創(chuàng)新結(jié)構(gòu)的HIT(Hetero-junction with intrinsic thin film)太陽電池具有結(jié)構(gòu)簡單、制作工藝簡單、高效率、高穩(wěn)定性、低成本等特點。因此，HIT太陽電池吸引著越來越多研究者的興趣。
　　本文著重研究了HIT太陽電池本征非晶硅層和P型非晶硅層的制備工藝，以及單晶硅襯底的織構(gòu)和圓滑工藝，同時簡單研究了本征非晶硅厚度和氫處理時間對太陽電池性能的影響。對各項工藝參數(shù)進行了優(yōu)化，

2、為后續(xù)獲得高效率的HIT太陽電池提供了參考。
　　采用等離子增強化學(xué)氣相淀積(PECVD)制備HIT太陽電池的本征非晶硅層和P型非晶硅層。通過研究不同沉積參數(shù)對薄膜生長速率、光學(xué)帶隙、暗電導(dǎo)以及太陽電池開路電壓的影響，對非晶硅層的制備工藝進行了優(yōu)化。本征非晶硅層的沉積參數(shù)優(yōu)化為襯底溫度350℃，硅烷濃度20％，射頻功率4W，本征非晶硅薄膜厚度為3.3nm。P型非晶硅層的沉積參數(shù)優(yōu)化為襯底溫度350℃，硼烷/硅烷比1％，射頻功率8W

3、。對沉積非晶硅層前的單晶硅襯底進行氫處理，氫處理能夠有效鈍化單晶硅襯底表面，為后續(xù)工藝提供良好環(huán)境。氫處理的時間優(yōu)化為40s。優(yōu)化后的工藝制備的太陽電池效率達到15.56％。
　　采用堿性腐蝕液對單晶硅襯底進行表面織構(gòu)。通過研究腐蝕溫度、異丙醇(IPA)濃度、氫氧化鈉(NaOH)濃度、腐蝕時間對單晶硅襯底表面反射率的影響，對單晶硅襯底織構(gòu)的工藝參數(shù)進行了優(yōu)化。單晶硅襯底織構(gòu)的優(yōu)化參數(shù)為80℃，3vol％IPA，1.1wt％NaOH