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1、微波調(diào)諧器件通過調(diào)控微波信號(hào)的頻率、相位或幅度,能夠簡(jiǎn)化電路、降低元器件數(shù)目、提高系統(tǒng)性能,是現(xiàn)代通訊系統(tǒng)的發(fā)展趨勢(shì)?;诮殡姳∧げ牧系慕橘|(zhì)變?nèi)莨芗夹g(shù)具有響應(yīng)速度快、功率容量大、功耗小、成本低和易集成的優(yōu)點(diǎn),被認(rèn)為是微波調(diào)諧器件的重要發(fā)展方向。目前研究較集中的介電可調(diào)材料是BaxSr1?xTiO3(BST)薄膜材料,其特點(diǎn)是介電調(diào)諧率大、但介電損耗較高,不能滿足高性能微波調(diào)諧器件的應(yīng)用要求。近些年發(fā)現(xiàn)的燒綠石結(jié)構(gòu) Bi1.5Zn1.0N
2、b1.5O7(BZN)薄膜材料介電損耗很低,但介電調(diào)諧率較小。本論文將高可調(diào)的BST薄膜材料與低損耗的 BZN薄膜材料復(fù)合,研制兼具低損耗和高調(diào)諧率的 BZN/BST復(fù)合薄膜,開展高性能BZN/BST薄膜變?nèi)莨芗夹g(shù)研究,探索介質(zhì)薄膜變?nèi)莨茉谖⒉ㄕ{(diào)諧器件的應(yīng)用研究。主要內(nèi)容和結(jié)論如下:
1.采用射頻磁控濺射法制備BZN/BST復(fù)合薄膜,研究了BZN/BST復(fù)合薄膜的介電性能。從電介質(zhì)串聯(lián)理論出發(fā),建立了雙層復(fù)合可調(diào)介質(zhì)薄膜介電性
3、能與結(jié)構(gòu)關(guān)系參數(shù)模型,通過優(yōu)化控制BZN/BST復(fù)合薄膜的各層厚度比,獲得了具有低損耗、高可調(diào)的BZN/BST復(fù)合薄膜。研制的BZN/BST復(fù)合薄膜的介電損耗為~0.78%,在偏置電場(chǎng)1 MV/cm下的介電調(diào)諧率為~46%。
2.研究了 BZN/BST復(fù)合薄膜的界面效應(yīng)和漏電特性。研究結(jié)果表明,BZN薄膜的費(fèi)米能級(jí)在帶隙中比 BST薄膜的費(fèi)米能級(jí)深,在 BZN-BST界面處形成的界面勢(shì)壘提高了BZN/BST復(fù)合薄膜的P-F發(fā)射
4、(Poole-Frenkel emission)漏電機(jī)制的開啟電場(chǎng),從而降低了薄膜的泄漏電流。另外,由于BZN薄膜的引入增大了介質(zhì)薄膜與上電極接觸面的勢(shì)壘高度,減小了肖特基發(fā)射電流,從而也有利于降低復(fù)合薄膜的泄漏電流。因此, BZN/BST復(fù)合薄膜具有低損耗、高可調(diào)和低漏電流的特點(diǎn)。
3.對(duì)BZN/BST介質(zhì)薄膜變?nèi)莨苓M(jìn)行了高Q值結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)研究,提出了一種新的平板型變?nèi)莨芏嘀鸽姌O結(jié)構(gòu)。多指電極結(jié)構(gòu)是多電容并聯(lián)結(jié)構(gòu),與單電容結(jié)構(gòu)相
5、比具有較高的 Q值,同時(shí)還具有更好的可靠性,特別適合較大容值的介質(zhì)薄膜電容設(shè)計(jì)。
4.采用微細(xì)加工技術(shù)研制了BZN/BST薄膜變?nèi)莨?。利用反轉(zhuǎn)光刻膠優(yōu)化了電極的圖形化工藝;以 HF酸為刻蝕劑、NH4F為絡(luò)合劑、HNO3為助溶劑、去離子水為稀釋劑的刻蝕液能很好地刻蝕介質(zhì)薄膜,解決了BZN/BST復(fù)合薄膜的圖形化問題。
5.研究了 BZN/BST介質(zhì)薄膜變?nèi)莨艿母哳l介電性能。結(jié)果表明,研制的BZN/BST介質(zhì)薄膜變?nèi)莨茉?/p>
6、高頻下具有較高的Q值,在100 MHz時(shí)Q值仍達(dá)到150,變?nèi)莨艿碾娙葜导罢{(diào)諧率具有良好的頻率穩(wěn)定性和溫度穩(wěn)定性。隨頻率的升高,變?nèi)莨躋值主要由電極損耗決定,其Q值隨頻率的升高而下降。采用高電導(dǎo)率電極、加厚電極的方法能夠減小電極損耗,從而提高變?nèi)莨艿母哳l Q值。將研制的BZN/BST薄膜變?nèi)莨苡糜诠ぷ黝l率為445 MHz的移相器中進(jìn)行應(yīng)用驗(yàn)證,結(jié)果表明移相器的最大插入損耗為~0.9 dB,顯著優(yōu)于半導(dǎo)體變?nèi)莨堋?br> 6.研制了基于
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