基于改進(jìn)型正切空間距離測度的光刻熱點聚類方法實現(xiàn).pdf

1、隨著微電子行業(yè)幾十年來的飛速發(fā)展，集成電路技術(shù)不斷進(jìn)步，其工藝節(jié)點特征尺寸不斷減小。隨之而來的工藝偏差日益嚴(yán)重，光刻熱點問題直接導(dǎo)致了芯片成品率的下降和設(shè)計制造成本的增加。為了適應(yīng)可制造設(shè)計的要求，如果能在集成電路設(shè)計階段早期解決光刻熱點可能帶來的問題，將大大提高集成電路芯片設(shè)計制造的成品率。而光刻熱點的聚類與光刻熱點的檢測、修正一樣，都是光刻熱點研究領(lǐng)域中重要的組成部分。
　　本文針對光刻熱點聚類問題開展了研究，介紹了相關(guān)理論的

2、發(fā)展歷程及國內(nèi)外研究現(xiàn)狀，對已有的基于改進(jìn)型正切空間光刻熱點聚類方法進(jìn)行了詳細(xì)介紹和分析。根據(jù)掩模綜合平臺軟件的實際需求，利用C語言實現(xiàn)了基于改進(jìn)型正切空間方法的光刻熱點距離測度的計算過程，并實現(xiàn)了增量式的聚類方法。根據(jù)大量實驗，確定了算法中的經(jīng)驗參數(shù)。實驗結(jié)果表明，相比原有的基于改進(jìn)型正切空間光刻熱點聚類方法的Matlab實現(xiàn)，本論文的C語言實現(xiàn)的聚類精度與Matlab實現(xiàn)的聚類精度相當(dāng)，而效率提高最高可達(dá)9倍。C語言實現(xiàn)有效提高了計