低速串行通信總線IP軟核的設(shè)計與實現(xiàn).pdf

1、隨著集成電路設(shè)計發(fā)展到系統(tǒng)級的設(shè)計階段,以軟硬件協(xié)同設(shè)計、IP核復(fù)用和超深亞微米技術(shù)為支撐的SoC設(shè)計已成為當(dāng)今超大規(guī)模集成電路的發(fā)展方向。另一方面,串行通信總線以其結(jié)構(gòu)簡單、節(jié)省傳輸線、成本更低等優(yōu)點在越來越多的芯片中得到應(yīng)用。本文設(shè)計了三種最具代表型的串行總線的可復(fù)用IP軟核,這符合SoC設(shè)計技術(shù)的發(fā)展方向,具有重要的實用價值。
　　1-Wire總線是Maxim全資子公司Dallas的一項技術(shù),它采用單根信號線,同時傳輸時鐘和

2、數(shù)據(jù);I2C總線是Philips公司推出的一種串行總線,定義了兩根雙向信號線,并支持多主機系統(tǒng);SPI總線是由Motorola公司推出的一種同步串行外圍設(shè)備接口,只需要4條線就可以完成主、從設(shè)備全雙工同步通信。本文首先分析對比了常見的幾種串行通信總線并詳細介紹了1-Wire、I2C和SPI這三種串行總線的標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議,接著分別詳細敘述了三種IP軟核的設(shè)計與實現(xiàn)過程。首先根據(jù)需求制定了IP核的設(shè)計目標(biāo),并結(jié)合協(xié)議特點定義了多個可配置參數(shù)以實現(xiàn)