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1、隨著電子工業(yè)小型化、集成化的發(fā)展,高壓高比容鋁電解電容器將成為未來(lái)發(fā)展的趨勢(shì)。目前主要采用增大陽(yáng)極鋁箔的真實(shí)表面積方法來(lái)提高比電容,在擴(kuò)面腐蝕時(shí)會(huì)受到許多因素影響,同時(shí)復(fù)雜的工藝也會(huì)嚴(yán)重制約比電容的進(jìn)一步提高。本論文的研究主要采用正交試驗(yàn)法、量子化學(xué)計(jì)算法、阻抗譜圖法及掃面電子顯微鏡分別分析了電流密度、溶液溫度、溶液濃度、腐蝕時(shí)間、緩蝕劑對(duì)陽(yáng)極鋁箔腐蝕性能的影響規(guī)律,得出對(duì)比電容影響最大的因素。并著重針對(duì)這個(gè)因素對(duì)工藝和設(shè)備進(jìn)行改進(jìn),并
2、分析了緩蝕劑的緩蝕機(jī)理。
首先,對(duì)陽(yáng)極鋁箔腐蝕工藝參數(shù)進(jìn)行正交試驗(yàn),選取發(fā)孔、擴(kuò)孔實(shí)驗(yàn)參數(shù)范圍。發(fā)孔工藝的參數(shù)范圍為:HCl:0.8~1.2mol/L,H2SO4:2.5~3.5mol/L,腐蝕時(shí)間50~70s,腐蝕溫度73~79℃,電流密度0.25~0.35A/cm2。在最佳發(fā)孔工藝的基礎(chǔ)上,擴(kuò)孔采用化學(xué)腐蝕法,工藝參數(shù)范圍為:HNO3:1.8~2.2mol/L,腐蝕液溫度74~78℃,時(shí)間11~13min。得出對(duì)腐蝕工藝效
3、果影響最大的因素。
其次,通過(guò)添加緩蝕劑避免由于過(guò)腐蝕造成的并孔現(xiàn)象降低擴(kuò)面效果。采用MaterialStudio6.0軟件中量子化學(xué)模塊對(duì)不同種類的緩蝕劑分子進(jìn)行量化學(xué)分析,確定緩蝕劑分子的活性點(diǎn)位置及與鋁箔表面吸附能力強(qiáng)弱。通過(guò)和鋁箔表面成鍵的形式來(lái)分析緩蝕劑緩蝕的機(jī)理。
最后,通過(guò)正交試驗(yàn)確定了溫度等各個(gè)因素對(duì)試驗(yàn)效果影響的不同,改進(jìn)原有試驗(yàn)設(shè)備保溫性能不好等弊端,設(shè)計(jì)了“循環(huán)式自動(dòng)恒溫電解槽”。并把正交試驗(yàn)結(jié)
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