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1、低溫固化型導(dǎo)電銀漿是一種特殊添加型導(dǎo)體漿料,一般由基體樹脂粘結(jié)相、導(dǎo)電功能相、有機(jī)溶劑及其他助劑組成,其優(yōu)良的電性能以及在較低溫度下固化的特點(diǎn)適用于HIT太陽能電池的正面和背面的電極。本文以低溫固化型導(dǎo)電漿料的原料制備和固化工藝為研究對(duì)象,主要內(nèi)容包括微細(xì)銀粉的制備、片狀銀粉的化學(xué)還原-機(jī)械球磨法制備和理論探討、環(huán)氧樹脂的固化工藝參數(shù)的優(yōu)化以及漿料的合成和性能檢測(cè),同時(shí)研究漿料各組分對(duì)導(dǎo)電性能的影響,研究結(jié)果如下:
(1)以保
2、護(hù)劑(PVP)+表面活性劑(吐溫-80)為二元分散體系制備微細(xì)球形銀粉,PVP能與Ag+形成配合物促進(jìn)形核,吐溫-80分子通過吸附作用抑制晶核過快生長(zhǎng),二元分散體系能夠在空間和時(shí)間上產(chǎn)生協(xié)同作用,有效加強(qiáng)空間位阻效應(yīng);同時(shí)改變還原液和銀液的PH,銀粒子粒徑降低的速度更快更均勻,可以有效控制銀粉的粒徑。反應(yīng)體系的最佳PH為5。調(diào)節(jié)PVP和吐溫-80的配比和用量,當(dāng)m(吐溫-80+PVP)/m(AgNO3)為0.03時(shí)制備的銀粉分散性良好,
3、平均粒徑為1.25μm,振實(shí)密度達(dá)4.6g/cm3,XRD結(jié)果表明銀粉具有很高的純度。
(2)球狀銀粉相比于樹枝狀銀粉和類球狀銀粉球磨效果更好,在制備工藝上更容易控制,有利于片狀銀粉的制備。HLB值小的表面活性劑與HLB值大的表面活性劑混合使用后,彼此的親水基團(tuán)和親油基團(tuán)相互配合,分散作用增強(qiáng),保護(hù)效果較好,本文選取司盤-80和吐溫-80復(fù)配使用,當(dāng)復(fù)合表面活性劑體系的HLB值為6時(shí),體系的分散和保護(hù)作用最佳,銀粉的松裝密度低
4、至1.65g/cm3,比表面積為2.85m2/g,從SEM圖片可看出銀粉徑厚比較高,成片性較好,銀粉的片徑均勻。
(3)采用差示掃描量熱DSC法研究了雙酚A型環(huán)氧樹脂E-51固化工藝,從熱力學(xué)角度對(duì)環(huán)氧樹脂的固化度進(jìn)行分析,最終確定最佳固化劑用量為8wt%;對(duì)不同升溫速率下環(huán)氧樹脂固化過程的特征溫度進(jìn)行先行擬合,采用外推法求得固化體系的等溫固化溫度,并確定最佳固化溫度確定為160℃。
(4)將片狀銀粉配制成低溫固化型
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