2023年全國(guó)碩士研究生考試考研英語(yǔ)一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁(yè)
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1、近年來(lái)多媒體技術(shù)的快速進(jìn)步,對(duì)數(shù)據(jù)的高速傳輸需求越來(lái)越迫切,對(duì)傳輸系統(tǒng)的帶寬、傳輸速率和集成度要求日新月異,因此,對(duì)于系統(tǒng)的工作頻率必須有所提升。毫米波頻段巨量的的頻譜資源和其特有的優(yōu)勢(shì),成為了現(xiàn)今人們對(duì)其研究的主要推動(dòng)力。
  當(dāng)前,國(guó)內(nèi)外許多高校、研究機(jī)構(gòu)以及各集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)軍公司紛紛對(duì)W波段以及高于100GHz頻率技術(shù)展開(kāi)研究。國(guó)內(nèi)外在相關(guān)頻段的硅基低噪聲放大器的研究方面,有顯著進(jìn)展。本文總結(jié)了W波段和高于100GHz頻率的

2、硅基低噪聲放大器的相關(guān)研究進(jìn)展,探討了硅基毫米波低噪聲放大器設(shè)計(jì)方法及存在的困難,對(duì)毫米波去嵌技術(shù)作了介紹,并利用Open-Short去嵌方法做了實(shí)驗(yàn)。在此基礎(chǔ)上,分別設(shè)計(jì)了工作在85GHz和115GHz的兩款基于SMIC40nm RF CMOS工藝的低噪聲放大器。主要研究?jī)?nèi)容如下:
 ?。?)本文探討了利用硅基工藝設(shè)計(jì)毫米波電路的可行性,在此基礎(chǔ)上對(duì)國(guó)內(nèi)外相關(guān)機(jī)構(gòu)在毫米波硅基低噪聲放大器研究領(lǐng)域作了相關(guān)調(diào)研和總結(jié),對(duì)電路的典型結(jié)

3、構(gòu)和技術(shù)指標(biāo)作了歸納。截止到2015年IEEE報(bào)道的工作在W頻段及以上的低噪聲放大器典型指標(biāo):小信號(hào)增益一般在10~20dB間,噪聲系數(shù)范圍在7~10dB,功耗一般在40mW~80mW之間。其中較優(yōu)的指標(biāo)為:最高工作頻率為245GHz,最高小信號(hào)增益為32dB,最低噪聲系數(shù)為4dB。
 ?。?)本文針對(duì)現(xiàn)有的毫米波建模時(shí)用到的去嵌技術(shù)作了簡(jiǎn)要分析對(duì)比,討論了不同去嵌技術(shù)存在的局限性。并在SMIC40nm CMOS工藝上基于Open

4、-Short去嵌方法,使用CPW和MicroLine兩種結(jié)構(gòu)進(jìn)行試驗(yàn),擬對(duì)這兩種結(jié)構(gòu)在毫米波頻段去嵌的準(zhǔn)確性進(jìn)行對(duì)比,為 Open-Short去嵌方法在高頻時(shí)的去嵌可行性分析做鋪墊。試結(jié)構(gòu)已流片,等待測(cè)試。
 ?。?)對(duì)LNA的基礎(chǔ)理論和二端口網(wǎng)絡(luò)作了詳細(xì)的闡述,在此理論基礎(chǔ)上對(duì)低噪聲放大器現(xiàn)有結(jié)構(gòu)及相應(yīng)結(jié)構(gòu)的優(yōu)缺點(diǎn)作了分析對(duì)比??隙嗽春?jiǎn)并結(jié)構(gòu)的較優(yōu)性能,相比其他結(jié)構(gòu)而言該結(jié)構(gòu)可實(shí)現(xiàn)較低的噪聲和較好的高頻特性,本文設(shè)計(jì)的電路也基

5、于該結(jié)構(gòu)。對(duì)硅基毫米波LNA設(shè)計(jì)中存在的相關(guān)挑戰(zhàn)作了分析,并提出了相關(guān)的解決辦法。通過(guò)噪聲級(jí)和增益級(jí)分開(kāi)設(shè)計(jì)的方式對(duì)噪聲和增益做較好的折衷考慮,通過(guò)對(duì)無(wú)源器件結(jié)構(gòu)的改進(jìn)(增加地屏蔽層)的方式來(lái)減小高頻損耗。
 ?。?)基于SMIC40nm CMOS工藝,設(shè)計(jì)了85GHz和115GHz多級(jí)級(jí)聯(lián)低噪聲放大器兩款電路。針對(duì)毫米波頻段晶體管增益不夠的問(wèn)題,設(shè)計(jì)中采用了增益提升技術(shù),仿真結(jié)果顯示增益有了較為明顯的提高。其中85GHz的LNA

6、由三級(jí)Cascode級(jí)聯(lián)組成,仿真結(jié)果為:輸入反射系數(shù)小于-10dB,小信號(hào)增益在85GHz~88GHz大于10dB,最小噪聲在90GHz為10.4dB,115GHz的LNA由四級(jí)Cascode和一級(jí)CS結(jié)構(gòu)組成,仿真結(jié)果為:輸入反射系數(shù)小于-15dB,小信號(hào)增益在114GHz~115.5GHz大于20dB,在115GHz處噪聲系數(shù)為12.4dB。
  綜上,本文對(duì)毫米波去嵌技術(shù)作了簡(jiǎn)要的分析,并在SMIC40nm CMOS工藝上

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