優(yōu)化Bi-2223-Ag-Ni超導(dǎo)帶材組織與微觀結(jié)構(gòu)控制工藝的研究.pdf_第1頁(yè)
已閱讀1頁(yè),還剩70頁(yè)未讀 繼續(xù)免費(fèi)閱讀

下載本文檔

版權(quán)說(shuō)明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請(qǐng)進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡(jiǎn)介

1、Bi-2223/Ag/Ni超導(dǎo)帶材大幅降低了Bi系超導(dǎo)帶材的生產(chǎn)成本并極大地提高了帶材的力學(xué)性能。但是,Bi-2223/Ag/Ni帶材的加工工藝目前非常不成熟,性能也相對(duì)較差。因此,進(jìn)一步探索研究Bi-2223/Ag/Ni超導(dǎo)帶材的微觀組織演變規(guī)律,優(yōu)化微觀組織控制工藝,是進(jìn)一步提高帶材性能的關(guān)鍵。
  本研究分為四個(gè)部分:第一部分討論了Ni包覆層對(duì)Bi-2223/Ag/Ni超導(dǎo)帶材機(jī)械性能和加工性能的影響。主要結(jié)果包括:Ni包覆

2、層使Bi-2223/Ag/Ni超導(dǎo)帶材硬度提高一倍,抗拉強(qiáng)度提高80%,織構(gòu)大幅改善;但同時(shí)也產(chǎn)生較多的鼓泡現(xiàn)象破壞性能,需采用較小的升溫速率改善。第二部分研究了升溫速率對(duì)Bi-2223/Ag/Ni帶材微觀組織演變的影響,確定了最佳升溫速率,進(jìn)一步優(yōu)化了熱處理工藝。30oC/h的升溫速率不僅有利于帶材獲得更高的Bi-2223相含量,更早得到良好的織構(gòu),有利于減小第二相顆粒的數(shù)量和尺寸;最后,30oC/h的升溫速率還有利于得到較大尺寸的B

3、i-2223晶粒。第三部分探究了帶材內(nèi)Bi-2223相的分布及不均勻性的演變情況,并提出了用復(fù)合氣氛的方法消除不均勻性的燒結(jié)工藝,改善了超導(dǎo)芯的質(zhì)量。主要結(jié)論包括:優(yōu)化的燒結(jié)溫度、長(zhǎng)時(shí)間的燒結(jié)和低的氧分壓都有利于改善帶材中的不均勻性;復(fù)合氣氛可以將帶材中的不均勻現(xiàn)象消除在Bi-2223相形成的早期階段。最后部分研究了微觀組織在不同氧分壓下燒結(jié)過(guò)程中的演變情況,詳細(xì)闡述了Bi-2223晶粒在不同氣氛中的晶粒長(zhǎng)大過(guò)程。主要結(jié)論包括:高的氧分

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無(wú)特殊說(shuō)明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請(qǐng)下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請(qǐng)聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁(yè)內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽,若沒(méi)有圖紙預(yù)覽就沒(méi)有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 眾賞文庫(kù)僅提供信息存儲(chǔ)空間,僅對(duì)用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對(duì)用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對(duì)任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請(qǐng)與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對(duì)自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

最新文檔

評(píng)論

0/150

提交評(píng)論