BaTiO3基PTC熱敏電阻的玻璃包封研究.pdf

1、隨著微電子技術(shù)的高速發(fā)展，傳統(tǒng)的單層型電子元件已經(jīng)不能滿足市場的需求，而電子產(chǎn)品的集成化和片式化成為了必然的發(fā)展趨勢。多層片式PTC陶瓷以其優(yōu)越的性能獲得了廣泛的應(yīng)用，在其電極制作中需要用到化學(xué)電鍍法。在這一過程中，鍍液可能浸入陶瓷體內(nèi)。PTC陶瓷具有半導(dǎo)體特性，使鍍液中的金屬陽離子沉積在陶瓷非端電極的表面而形成金屬層，導(dǎo)致PTC陶瓷的端電極間的短路。此外，PTC陶瓷在實際應(yīng)用中可能受到水分的侵蝕。為了解決這些問題，有必要對PTC陶瓷施

2、加一層保護(hù)材料。玻璃是一種理想的包封材料，開發(fā)無鉛包封玻璃具有重要的意義。
　　硅硼酸鹽玻璃體系在化學(xué)穩(wěn)定性﹑抗析晶能力和無鉛化方面占有很大的優(yōu)勢。本文在硅硼酸鹽體系基礎(chǔ)上，通過添加一定量其他氧化物和氟化物改善玻璃性能，組成了Na2O-K2O-K2SiF6-ZnO-Al2O3-B2O3-SiO2玻璃體系。它可取代鉛基玻璃作為BaTiO3基PTC熱敏電阻的包封材料。采用熔融水淬法制備玻璃樣品，通過配制玻璃有機漿料并噴涂的方式實施對P

3、TC熱敏電阻的包封。
　　通過對玻璃有機漿料組成的研究得出，當(dāng)粘合劑﹑分散劑﹑丙酮和玻璃粉體的質(zhì)量比為0.267:0.009:1:1時，玻璃有機漿料性能最佳，適于噴涂工藝。
　　文中討論了包封玻璃組成對玻璃性能的影響和玻璃對PTC熱敏電阻電性能的影響。研究發(fā)現(xiàn)，SiO2/R2O（R=Na，K）質(zhì)量比是影響玻璃性能的重要因素：當(dāng)SiO2/R2O比較高（>2.6）時，燒結(jié)后玻璃層透明不析晶；當(dāng)SiO2/R2O比減?。?2.6）時